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레이저어닐링2

반도체 장비 - 이오테크닉스 1/2 1. 기업 개요 1989년 설립된 이후 약 35년간 레이저를 활용한 장비를 반도체, 디스플레이, PCB 등 다양한 전방 산업에 공급해왔다. 반도체향 Marker, Annealing, Cutting (Grooving, Stealth Dicing, Full-Cutting), PCB향 Driller, 디스플레이향 LLO, PI Glass Cut, 2차전지향 Macro 장비를 생산 중이다. 2023년 부문별 매출 비중은 반도체 46%, PCB 13%, 디스플레이 12%, Macro(2차전지) 3% 수준으로 판단되며, 반도체 부문에서 글로벌 비메모리, 메모리, OSAT 업체를 고객사로 확보했다.    Marker  1) PKG가 진행되지 않은 칩, 2) 테스트까지 완료된 반도체 완제품(패키지, 모듈) 에 제조사,.. 2024. 5. 6.
반도체 기술 탐구: AI 시대에 주목받은 메모리 반도체 HBM HBM이 뭐길래 HBM은 ‘High Bandwidth Memory’의 줄임말이다. 우리말로 직역하면 ‘고대역폭 메모리’라는 뜻이다. 즉, 다른 메모리 반도체보다 대역폭이 높은 반도체 칩이라고 생각하면 쉽다. 인공지능(AI) 수요가 빠른 속도로 성장하면서 HBM 산업 기술 패권을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스는 ‘서로 1위’라며 기 싸움을 벌인다. AI와 HBM 칩 산업의 가파른 성장은 메모리 반도체 산업의 속성도 확 바꿔놓을 전망이다. 산업계에서는 메모리 반도체 역시 파운드리 같은 커스텀 비즈니스로 그 속성이 변화하면서 후공정 첨단 패키징 기술이 각광받을 것으로 본다. 다만, 반도체업계에서는 HBM 시장에 대한 과도한 낙관론을 경계해야 한다는 분위기도 읽힌다. 전문가들은 전체 D램 시장에서 HBM의 점유율.. 2023. 8. 27.