반도체 기업 탐구: 덕산하이메탈

1. 기업 개요

 

- 1999년 5월 6일 설립된 이후 반도체 및 디스플레이 소재ㆍ부품의 제조 및 판매을 주력으로 하여 사업을 영위중

 

- 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지
   * 주      소 : 울산광역시 북구 무룡1로 66(연암동)
   * 전화번호 : 052)283-9000
   * 홈페이지 : http://www.dshm.co.kr

 

- 덕산하이메탈은 1999년 솔더볼 국산화에 성공한 후, 삼성전자 등 반도체 업체와 패키지 전문 업체에 공급을 성사시키면서 일본 센주메탈이 독점하던 솔더볼 시장에서 세계 2위 공급업체 자리에 오르게 됨

 

 

 

2. 제품 및 사업

 

2.1. 사업의 내용

 

반도체 패키징 재료인 Solder Ball 등을 제조/판매하는 금속소재사업부문과 AMOLED 유기소재 및 반도체 공정용 화학제품을 제조/판매하는 화학소재 사업부문으로 영위하고 있었으나,

 

2014년 12월 30일을 분할기일로 하여 금속소재 사업부문(덕산하이메탈(주))과 화학소재사업부문(덕산네오룩스(주))을 인적 분할하고, 존속법인 덕산하이메탈(주)의 경우 사업지주회사 역할을 추가함.

 

또한, 반도체 접합(Solder) 소재의 주요 원재료인 주석 등의 안정적인 수급을을 통하여 원가 경쟁력 및 사업의 지속가능성을 재고하고 해외생산기지를 확보하기 위한 목적으로 현지법인 DS MYANMAR CO.,LTD. 를 100% 직접투자 방식으로 2019년 6월 설립함.

 

DS MYANMAR CO.,LTD.는  미얀마의 풍부한 광물자원을 활용, 원재료의 안정적인 수급 및 경쟁력 강화를 통해 치열해진 솔더소재 시장에서 글로벌 점유율 확대를 목표로 덕산하이메탈의 재도약을 위한 발판으로 활용 될 예정

 

- 매출 구성(‘20P): 솔더볼 77%, 비솔더볼 23% 순 

- ‘20년 매출액 552억원(6.7% YoY), 영업이익 64억원(56.4% YoY, 영업이익률 11.6%), 당기순이익 176억원(57.4% YoY) 기록 

 

- 제품믹스 다변화로 영업이익률 개선, 계열사 ‘덕산네오룩스’(지분율 37.9%) 지분법 이익 반영으로 당기순이익 증가 

 

 

2.2. 주요 제품

 

반도체의 후공정 접합 공정에 기판과 소자 등을 서로 Soldering(납땜)하는 기술이 점점 발전함과 더불어 집적화, 소형화 추세로 인해 현재 반도체 후공정에서 CSP(Chip Scale Package) 등의 수요가 증가하고 있음

 

솔더볼은 이러한 반도체의 첨단 패키지 기술인 CSP용 부품으로 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 하는 반도체 패키징용 부품 소재임.

 

현재 CSP는 PC, 노트북의 안정적인 성장과 스마트폰과 소형 디지털 기기들의 성장에 기인하고 있으며, 각종 Device의 경박단소화 및 고기능화(Pin수의 증가, 입출력효율증대 등)로 Lead Frame type이 한계를 드러내 Substrate와 PCB의 결합방식은 주로  PGA(Pin Grid Array), LGA(Land Grid Array)방식으로 전환 되었으며, 패키징 방식 또한 CSP(Chip Scale Package) 등으로 전환되어 향후  솔더볼의 적용분야는 더욱 확장될 것으로 예상됨.

 

2.3. 기술 경쟁력 및 경쟁상황

 

반도체 소재는 장비대비 원가 비중이 낮은 반면 공정수율 및 생산 현장에 서의 신뢰성에 직결되는 특성으로 기존재료의 변경을 꺼리고 있어 신생업체의 신규 시장 진입은 매우 힘든 상황임.

 

솔더볼을 수요하는 고객사 입장에서는 소재를 변경하기 위해서는 Qualification 과정을 거치면서 Qualification cost가 발생하므로 이러한 비용을 감수하면서 양산중인 라인을 품질 검증을 위해 사용하는 것은 쉽지 않음.

 

이러한 반도체 업체의 재료업체 변경에 대한 보수적인 경향 등으로 신규업체의진입이 거의 불가능하게 되었으며, 더욱이 고객사와의 문제해결 과정에서 이루어지는 기술개발과 상호 보안상 이유 및 전 세계 CSP시장의 30~40%가량을 차지하는 한국시장에서 덕산하이메탈은 Local Vendor로서의 장점 등의 Synergy 효과로 인하여 업계에서 시장지배적 지위를 확보하고 있음.

 

자체 개발 PAP 공법과 자동화 시스템

 

2.4. 주요 고객

 

주요 고객사는 파운드리와 OSAT업체 등으로 다수 

 

매출은 주로 국내의 삼성전자(주), 하이닉스, 스테츠칩팩코리아, 시그네틱스(주), Amkor Technology Korea와 해외의 삼성전자(주) Suzhou공장, Amkor Assembly & Test(Shanghai), 필리핀의 Amkor Technology Philippines, Inc.등으로 이루어져 있으며 이들 업체의 발주를 받아 국내 및 해외업체에 제품을 판매하고 있음.

 

국내영업은 본사 영업팀 및 광교사무소의 직영체제로 고객사와의 영업력을 강화하고 있으며 중국사무소(상해)를 설립하여 지속적인 해외시장 개척을 위해 노력하고 있음.

 

대만,싱가폴 등 해외 Packaging 업체를 직접 공략하여 수출시장  다변화를 진행하고 있으며, 해외영업강화를 위해 중국사무소 설립하여 운영하고 있음.

 

고객사와의  주요계약

부문	계약 상대방	계약체결 시     기	계약 기간	계약목적	계약 금액	계약상의 주요내용
덕산 하이 메탈 (주)	삼성전자(주)	2002.06.08	1년 자동연장	-안정된 생산활동 -하도급거래질서 확립	-	- 제조위탁물에 대한   발주량 및 납기 - Leadtime을 감안한   주문계획
	스태츠 칩팩 코리아	2000.02.22	1년 자동연장	-자재거래기본 계약	-	- 자재거래 기본계약 - 품질보증협정
	Amkor Technology Korea	2002.10.01	1년 자동연장	-Consignment Inventory Agreement	-	- 자재공급계약
	희성소재 (주)	2008.05.08	2년 (종료통보 없는한 1년 자동연장)	- Solder Powder 자재   공급 기본계약체결로   매출 및 이익확대   추진	-	- 희성소재(주)는 계약후   당사 Solder Powder를   월간 10톤 기본물량으로   발주.(단, 고객사의 급격한   시황변동시에는 물량 및   가공비를 협의조정)
	(주)KOKI KOREA	2008.05.19	2008.05.19 ~2011.05.19 (3년) (1개월전까지 종료 통보 없는한 1년 자동연장)	- Solder  Powder   거래약정서  체결	-	- 상호간의 약정에 따라    약정유효기간  동안    (주)KOKI  KOREA는    판매실적이  허락하는    한  Solder Powder를    구매하며,덕산하이메탈도    이에  따라  공급을 하여야    한다.

 

2.5. 연구개발

솔더볼 산업은 금속, 화학, 기계, 전기, 물리 등의 종합기술 과학분야로서 각 분야의 기술이 집약되어야 하는 첨단산업임.

 

기술연구소는 수입에만 의존하던 첨단기술의 결정체인 솔더볼 제조기술을 국산화하여 반도체 소재독립에 일조를 하였으며 지속적으로 솔더볼 뿐만이 아닌 반도체 소재분야의 다양한 기술개발 활동을 통하여 핵심기술확보에 주력하고 있으며, 새로운 신규아이템의 개발 및 사업의 시너지 창출을 위하여 핵심기술 인력 확대와 기술투자에 더욱 노력함

최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같음                        (단위:천원)

과       목	제22기 3분기	제21기	제20기	비  고
연구개발비용 계	2,372,968	4,402,459	4,387,718	-
연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]	5.88%	8.51%	9.19%	-

(*) 상기 연구개발비용은 별도기준.

연구개발 실적 

	개발기술명	적용제품	성과	기술개발 현황	기술 개발
1	Ni합금 도전층을 갖는 도전입자	ACF	신제품 개발	완료	독자개발
2	고방열 하이브리드 접착소재	반도체패키지	신제품 개발	완료	공동개발
3	cored solder ball 개발	반도체패키지	신제품 개발	완료	공동개발
4	Low alpha 솔더용 소재 개발	반도체패키지	국산화	완료	공동개발
5	금속 나노와이어 기반, 신축성 투명전극 필름	디스플레이	신제품 개발	진행중	외부획득
6	Metal mask용 solder paste	반도체패키지	국산화	완료	독자개발
7	Blue Screen solder paste	반도체패키지	국산화	완료	독자개발
8	돌기형 도전볼	디스플레이	신제품 개발	완료	독자개발

 

 

3. 투자 포인트

 

3.1. 신규 제품 공급 확대에 따른 비솔더볼 부문 실적 성장 

 

- ‘21E 비솔더볼 부문 매출액 210억원(+55.8% YoY) 전망 

 

- 소재 국산화 이슈와 제품 다각화를 통해 CP, Solder Paste/Flux, Emi 차폐 소재 등 신규 제품 개발 및 공급을 통한 실적 
 성장 

- CP(Conductive particle, 도전입자)는 ACF(Anisotropic Conductive Film, 이방성 도전 필름)는 비전도성 접착제와 CP(전도성의 미세한 입자)를 혼합시켜 압착한 얇은 필름 형태로 디스플레이 패널과 Driver IC, PCB, FPCB 등 전기부품을 전기적으로 연결하는 기능을 수행.  일본 업체의 점유율이 95% 이상으로 소재 국산화에 따른 점유율 확대를 전망 

- Solder Paste/Flux는 ‘20년 하반기 고객사 퀄 통과로 ‘21년 본격적인 공급을 전망. EMI 차폐 소재는 퀄 테스트 중으로 하반기 성과 가시화 예상 

 

 

3.2. 2H21 원가 절감을 위한 미얀마 제련 사업 개시 

- ‘19년 6월 ‘DS MYANMAR’(지분율 100%) 설립으로 비철금속 제련업 진출 

- 솔더볼의 주요 원재료인 주석(솔더볼은 주석 비중이 95%)의 자체 조달과 외부 판매를 통한 매출 발생으로 ‘21E 비철금속 제련업 매출액 300억원을 전망 

- 2Q21말 가동 예정(생산능력 150톤/월 수준). 미얀마 쿠데타 영향은 제한적이라고 하지만, 쿠데타로 인한 혼란 상황이 장기화되면 당초 세워놨던 계획이 뒤로 미뤄질 가능성이 농후함.

덕산하이메탈은 쿠데타가 기업 활동과는 무관하다는 입장을 내놨지만, 일본 아사히신문 등에 따르면 미얀마 현지에 진출한 일본 기업은 쿠데타 발생 직후 공장 가동을 중단(스즈키)하거나, 자택 대기(KDDI), 거점 폐쇄(태양생명 등 보험사) 등의 긴급 조치를 하고 있음 

현재, 울산 소재 상사 기업을 통해 인도네시아에서 매월 20톤에 이르는 주석을 수입해 솔더볼로 만들고 있다. 일부는 미국 알파메탈에서 주석 합금을 수입해 사용한다. DS미얀마에서의 주석 직접 조달 시기가 뒤로 늦춰지면 덕산하이메탈은 기존 원재료 거래선과 계약을 연장해야 할 것으로 보임.

3.3. 넵코어스 인수를 통한 사업 다각화 

 

- ‘21년 2월 ‘넵코어스’ 지분 59.97%를 약 372억원에 양수 예정 공시 

 

- 위성항법 솔루션 전문업체로 방산/우주항공/항법 인프라 사업 영위 

- 글로벌 항공우주 전문업체 ‘Honeywell’(미국), ‘COBHAM’(영국) 등 기술협력 파트너링과 나로호, 누리호 위성항법 장치 공급 레퍼런스 보유

 

 

 

4. 실적전망

 

- 2021년 예상 매출액 1,233억원(+123.3% YoY), 영업이익 157억원(+145.5% YoY, 영업이익률 12.7%), 지배순이익 281억원(+59.2% YoY) 예상 

- 소재 국산화에 따른 비솔더볼 부문 제품 공급 확대, 미얀마 제련 사업 신규 매출 발생, 넵코어스 인수에 따른 비유기적 매출 성장을 전망. 지배순이익의 증가는 OLED 적용처 확대에 따른 덕산네오룩스 실적 성장의 영향 

- 시가총액 3,078억원 / 주가 13,550원(’21.2.23 종가 기준) 

출처: 덕산하이메탈, 메리츠증권, 더일렉

 

 

뜨리스땅