COWOS13 CoWoS 공정에 대해 관심을 가져야 하는 이유는 무엇인가? 1. CoWoS 공정이란 무엇인가? CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 기술은 TSMC에서 개발한 첨단 패키징 기술로 CoWoS 기술들은 다음과 같은 성격이 있다.- 2.5D 패키징 기술로 분류됨- 여러 개의 칩을 하나의 패키지에 통합할 수 있음- 칩 간 연결 속도를 향상시키고 전력 소비를 줄임- 고성능 컴퓨팅(HPC), AI, 데이터 센터 등의 분야에서 널리 사용됨 TSMC는 이러한 CoWoS 기술을 지속적으로 발전시키고 있으며, 최근에는 CoWoS와 3D 적층 기술인 SoIC를 결합한 'CoWoS+SoIC' 형태의 패키징도 개발 중이다. 이를 통해 더욱 높은 성능과 집적도를 달성할 수 있을 것으로 기대된다. CoWoS 기술은 크게 세 가지 종류로 뉜다 CoWoS-S (Sil.. 2024. 9. 11. Blackwell의 발목을 잡은 COWOS-L 패키징은 무엇인가? COWOS-L 패키징의 특징 CoWoS-L은 TSMC의 고급 패키징 기술 중 하나로, 다음과 같은 주요 특징을 가지고 있다. 1. 비용 효율성- 실리콘 인터포저 대신 유기 기판을 사용하여 CoWoS-S보다 비용을 절감할 수 있다.- LSI 칩을 여러 제품에 반복 사용할 수 있어 비용 효율성이 높다. 2. LSI(Local Silicon Interconnect) 칩 활용:- 칩 간 고밀도 연결을 위해 LSI 칩을 사용한다. 이를 통해 0.4μm/0.4μm의 미세 피치로 칩 간 고밀도 연결을 제공한다.- 이를 통해 다양한 칩 구성을 유연하게 통합할 수 있어 복잡한 시스템 설계가 가능하다.- 칩 간 거리 단축: CoWoS-L은 여러 칩을 하나의 패키지에 통합하여 칩 간 거리를 크게 줄안다. 이는 데이터 전송.. 2024. 9. 9. NVIDIA의 Blackwell GPU 출시 지연 지난 주 내내 NVIDIA의 주가가 약세를 보이면서 미국 필라델피아 반도체 지수는 약세를 면하지 못했다. 이는 고용지표의 부정적 발표와 더불어 나스닥의 하락을 가져왔다. NVIDIA의 주가 약세는 주요 투자은행들의 빅테크들에 대한 AI 투자의 투자 회수에 대해 보수적인 시각을 견지하는 가운데, Blackwell GPU의 출시 지연 소식에 따라 촉발되었다. Blackwell GPU 출시 지연의 주요 원인은 다음과 같다.1. 마스크 문제로 인한 칩 수율 저하: NVIDIA CFO Colette Kress에 따르면, Blackwell GPU 마스크에 문제가 있어 생산 수율을 개선하기 위해 변경이 필요하게 됨2. 패키징 기술의 복잡성: Blackwell은 TSMC의 CoWoS-L(Chip-on-Wafer-o.. 2024. 9. 8. 반도체 소부장 - 피에스케이홀딩스 1. 기업 개요 - 반도체 장비 전문업체 1990년에 설립되어, 2019년 전공정 반도체 장비 중심의 피에스케이와 후공정 장비 중심의 피에스케이홀딩스로 인적분할을 진행했다. 2013년 인수한 SEMIgear의 Fluxless Reflow 원천 기술로 후공정에 요구되는 Reflow 장비와 전공정∙후공정에 서 요구되는 Descum 장비를 주력으로 생산하고 있다. 이외에도 웨이퍼 및 기판 세정에 요구되는 HDW(Hot Di Water) 가열장비와 플라즈마 소스를 공급하고 있 다. 2022년 기준 제품 매출 비중은 78%이며, 제품 내 구성은 Descum 45%, Reflow 39%, 플라즈마 소스 10%, HDW 6%다. 전세계적으로 60개 이상의 IDM, 파운드리, OSAT 업체를 고객사로 보유하고 있 다... 2024. 3. 1. 엔비디아(NVIDIA) 아키텍처 로드맵 엔비디아는 2023년 10월 투자자 발표 슬라이드에서 "2024년 ~ 2025년의 차세대 '서버(데이터센터) GPU' 로드맵이 공개했다. ①-1. 서버(데이터센터) 'GPU' : x86 마이크로아키텍처 '훈련 & 추론' - 2021년 : A100 - 2023년 : H100 - 2024년 : H200, B100 - 2025년 : X100 ①-2. 서버(데이터센터) 'GPU' : x86 마이크로아키텍처 '엔터프라이즈 & 추론' - 2023년 : H100 - 2024년 : H200 → L40S / B100 → B40 - 2025년 : X100 → X40 ①-3. 서버(데이터센터) '슈퍼 반도체(ARM CPU + GPU)' : 'ARM-홀딩스' 마이크로아키텍처 '추론' → 2024년 : H200 ☞ GH200 .. 2024. 2. 26. 에이직랜드(ASIC Land) Overview 1. 회사 개요 글로벌 ASIC 디자인솔루션 대표기업, 에이직랜드는 2016년에 설립된 반도체 설계 전문 회사로 SK하이닉스 출신인 이종민 대표가 설립하였다. 에이직랜드는 10년이상의 베테랑 설계 엔지니어 기반 글로벌 ASIC 디자인 솔루션 기업으로 성장한 기업이다. 2. 사업모델 및 경쟁력 에이직랜드는 통상적인 디자인솔루션과는 차별화된 턴키서비스(설계~공급) 제공한다. 100 여망의 베테랑 설계엔지니어들의 축적된 노하우와 경험 기반다양한 고객사 니즈를 충족하고 있다. 에이직랜드는 ASIC 설계자동화 플랫폼 및 AI 기반백엔드 솔루션을 통해 설계의 효율성 강화 및 높은 수익성을 확보하고 있다. 또한, 글로벌 No.1 파트너들과 파트너십 체결을 통해동반 성장중이다. 글로벌 No.1 파운드리인 TSMC와 파.. 2024. 2. 24. 이전 1 2 3 다음
