FinFET12 반도체 기술 변화 짚어보기 - 2) GAAFET 채용의 본격화 현재 반도체 소자에 쓰이는 구조는 대부분 MOSFET GAAFET 을 언급하기 앞서 트랜지스터 종류에 대해 먼저 설명하고자 한다. 트랜지스터 종류는 크게 BJT(Bipolar Junction Transitot, 접합형 트랜지스터)와 FET(Field Effect Transitor)로 나뉜다. FET 은 BJT 에 비해 전력 소모량도 적고 면적도 작아 고집적 디지털 및 아날로그 IC 에 적합하다. 현재 반도체 소자에 주로 쓰이는 FET 은 MOSFET(Metal Oxide Semiconductor FET)으로 메탈, 산화막, 반도체가 차례대로 중첩된 FET 이다. 앞에서 설명했던 HKMG 구조가 바로 MOSFET 이다. 또한 MOSFET 은 채널의 구조에 따라 Planar FET(평면형), FinFET(.. 2024. 9. 15. 반도체 기술 변화 짚어보기 - 1) 미세공정이 가져오는 트랜지스터 구조의 변화 DRAM, NAND, 비메모리 반도체 모두 트랜지스터라는 구조를 모두 포함하고 있다. 이러한 구조를 기반으로 구성되어 있기 때문에 반도체 소자의 성능은 트랜지스터와 직결된다. 트랜지스터는 입력과 출력 사이에 시간 차가 발생하며 이를 게이트 딜레이라고 부른다. 게이트 딜레이는 회로의 속도가 낮아지는 주요 원인이며 전류의 양과 반비례한다. 이에 따라 트랜지스터의 발전은 전류의 양을 늘리는 것이 주축이 되어 왔다. 포화 전류(Saturation current) 방정식을 보면 전류의 양은 게이트의 폭(W), 전하 운반체의 이동성(μ), 유전막의 capacitance(C)에 비례하며 채널 길이(L)에 반비례한다. 또한 유전막의 capacitance 는 유전막의 유전율(ε), 면적(A)과 비례하며 유전막의 두께.. 2024. 9. 15. 2023 2H 반도체 장비 업체 시황 점검 - 2/2 3. 성숙 공정 대비 선단 공정 선호 3.1. 가동률 하락 압력 지속되는 성숙 공정 팬데믹 기간부터 파운드리 업종은 공급 부족 수혜가 집중되며 가파른 ASP 상승이 나타났다. 고객사들의 자체 Capa 증설보다 빠른 수요 회복세가 확인되면서 파운드리 의존도는 높아질 수밖에 없는 상황이 2년간 지속됐다. 전기차 침투율 증가, 범용 칩 수요 확대 등이 업황을 견인하며 수요 강세가 이어지자 보수적인 투자 기조를 이어갔던 파운드리 업체들도 대대적인 Capa 증설을 단행했다. 파운드리 업체들 뿐만 아니라 성숙 공정 중심 IDM 업체들의 Capa 증설 효과가 1H23부터 반영되기 시작하면서 지난 2년간의 호황이 종료됐다. 공급 부족이 이어졌던 자동차, 산업, 네트워크향 범용 반도체 수급이 안정화되자 ’22년 말부터 .. 2023. 11. 8. 반도체 산업 탐구: 후공정에 주목하는 이유 (다시) 일전에 다른 포스팅에서도 후공정에 주목해야 하는 이유를 몇번 설명했지만, 최근 상황들을 고려해서 다시 한 번 정리해 보려한다. 과거와 같이 전공정 기술 개발에만 집중하는 시기는 끝났다. 과거에 주목받지 못 하던 후공정이 아니다. 생산업체는 특히 반도체 고성능화 및 원가절감에 기여할 수 있는 후공정 기술 확보에 노력 중이다. 반도체 요구량은 계속 증가하고 사용 할 수 있는 재원은 한정돼있다. 생산업체는 상대적으로 부가가치가 낮은 제품에 대한 OSAT 외주 물량 확대를 지속할 수 밖에 없는 이유다. 결국 첨단패키징 기술 개발에 따른 반도체 생태계 변화는 OSAT 업체의 수혜로 현재 진행 중이다. 4차 산업혁명에 따른 전방 수요 확장 1970년대 회로 선폭은 100um(1um = 1,000nm)에서 현재 3n.. 2023. 4. 16. 반도체 산업탐구: 반도체 수요와 공급의 변화 trend - 4 5.3. 비메모리 강화를 위한 방향 한국 비메모리는 상대적으로 대만, 미국 대비 크게 열위다. 구조적으로 성장하고 있는 Foundry 시장에 대한 적극적인 대응이 메모리에 쏠려 있는 한국 반도체에 당면 과제 중 하나다. Foundry 경쟁력을 위해서는 ① 전공정 기술, ② 후공정 기술, ③ 고객 대응 능력 등 크게 세가지가 필요하다. 이때 삼성전자의 전공정 기술 확보와 함께, 후공정 또는 IP 관련 밸류체인 강화가 동반되어야 한다. 5.3.1. Foundry 시장의 구조적 성장 비메모리는 메모리와 다르게 분업화되어 있다. Fabless(설계), Foundry(전공정 팹 제조), OSAT(후공정) 등으로 나뉜다. 비메모리 시장을 인텔 진영(IDM, 설계+제 조)과 비인텔 진영(설계, 전공정, 후공정 분업).. 2022. 3. 27. 반도체 산업탐구: 반도체 수요와 공급의 변화 trend - 3(feat. by HBM) 5. 한국 반도체가 나아갈 길 한국 반도체가 나아갈 길은 강점을 더 강화시키고, 약점은 보완시키는 것이다. 한국의 강점은 단연 메모리다. 삼성전자, SK하이닉스가 전공정 기술을 지속적으 로 선도할 것이라는 가정 하에, 메모리 산업 특징을 강화하는 전략이 필요하다. ① 변동성 축소와 ② 차별화 시도를 예상한다. 메모리는 Cycle 성향이 강하다. 지난 2016-18년 Big Cycle에서 고점 분기 이익을 대폭 상향시켰지만, 불황에서 이익 급락이 아쉬웠다. 그리고 메모리 공정기술의 목표가 원가 경쟁력인데, 공정기술 둔화는 장기적으로 선두 업체들에게 경쟁력 훼손으로 연결될 수 있다. 그래서 향후 메모리에도 차별 화 요소가 중요하게 작용할 가능성 높다. 과거 메모리 기술 개발이 전공정 선폭 미세화에만 집중됐다.. 2022. 3. 9. 이전 1 2 다음
