베이스플레이트1 반도체 기술 탐구: 전력 반도체 패키지 소재 1. 파워모듈 패키지 재료 파워모듈에 사용되는 반도체 소자(Device)로는 - IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor), - MOSFET (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor), - GTO (Gate Turn-Off thyristor), - Thyristor 등이 있다. 일반 산업용과 자동차 분야에서는 구동전력이 작고, 고속 스위칭, 고내압화 및 고전 류 밀도화가 가능한 IGBT 소자가 많이 사용되고 있다. 파워모듈은 1) 파워 디바이스(Power Device), DBC (Direct Bond Copper) 및 DBA (Direct Bond Aluminum) 등의 기판 (Substrate), 2) Interconnec.. 2022. 10. 20. 이전 1 다음
