아데카1 반도체 소재 기업 탐구: 디엔에프 1. 반도체 제조 과정 중 전공정(Fab process)의 이해 앞서 다른 글에서도 도식적으로 설명하기는 했지만, 반도체 제조는 크게 전공정과 후공정으로 나뉘며, 전공정이 미세공정의 수준을 결정하는 중요한 공정이고 높은 기술력이 필요한 부분이다. 이러한 전공정은 노광(Photo) - 증착(Deposition) - 식각(Etching)의 과정을 거친다. 노광공정은 쉽게 말해 빛을 쬐어서 화학물질을 딱딱하게 경화시키는 과정이다. 실리콘웨이퍼에 감광액이라고 하는 화학물질을 도포하고, 그 위에 마스크라는 패턴이 새겨진 유리판을 올려놓은 후, 노광장비로 빛을 가한다. 빛을 가하면 마스크의 패턴에 의해 가려진 부분은 여전히 부드럽지만, 노출된 부분은 빛을 받아서 경화(딱딱해짐)된다. 그리고, 부식성을 갖는 화학물질.. 2020. 6. 16. 이전 1 다음
