전구체2 반도체 기술 변화 짚어보기 - 4) 증착 공정의 변화: Epitaxy, High-K HKMG 와 GAAFET 상용화가 본격화됨에 따라 High-k, Si/SiGe 증착 장비와 전구체의 수요가 증가할 것으로 전망된다. HKMG 에서 High-k 유전막은 CVD 를 통해 형성되고 GAAFET 에서 Si/SiGe 층은 epitaxy 를 통해 성장된다. 당사는 High-k 와 Si/SiGe 소재에 대해 이해하기 위해 증착 방법 분류와 전구체에 대해 설명하고 어떤 국내 업체들이 수혜를 받을 수 있는지 알아보자. (1) 증착 장비 시장 트랜드: 상위 3 개 업체 점유율 73.2% 증착 공정은 반도체 전공정에서 가장 큰 비중을 차지하는 공정 중 하나이며 장비 시장에서 가장 큰 규모를 가지고 있다. 증착 장비 시장은 2021 년 Applied Materials, Lam Research, TEL.. 2024. 9. 16. 반도체 기업 탐구: 레이크머티리얼즈 1. 개요: 국내 유일무이한 TMA(Trimethyl Aluminum) 합성기술 보유 업체 레이크머티리얼즈는 전구체(유기물 분자와 금속 원자 결합) 생산 전문 업체이다. 동 사의 핵심 경쟁력은 TMA 합성기술이다. 원천기술을 기반으로 제품 공급 수직화 및 가격 경쟁력을 확보했으며 현재 반도체, Solar, LED, 화학촉매 사업을 영위하고 있 다. TMA 생산업체는 동사 포함 전 세계 4곳(미국, 독일, 네덜란드)으로 파악된다. 2. 실적: 2022년 연간 레이크머티리얼즈는 지난해 영업이익률 26.91%(매출 1315억원, 영업이익 354억원)를 기록했다. 직전연도보다 매출(819억원)은 61% 늘고 영업이익(207억원)도 71% 증가했다. 영업이익률은 지난해에도 25.27%를 보여 2년 연속 고공행진을.. 2023. 6. 22. 이전 1 다음
