Ibiden2 반도체 기술 탐구: 반도체 패키지 시장 흐름 3 - FC BGA 대면적화 FC-BGA 대면적화 FC-BGA는 전통적으로 CPU, GPU, FPGA(Field Programmable Gate Array), ASIC 등 고성능 프로 세서를 위해 쓰인다. 이들 프로세서는 주로 DRAM, 칩셋 등과 함께 패키지된다. 또한 최근에는 모듈형 디자인 형태의 칩렛(Chiplet)의 활용이 늘어나는 추세다. 이 때문에 FC-BGA도 멀티칩 모듈화(MCM)되 고 있고, Die간 고속 상호연결 기술에 대한 요구가 늘어나고 있다. FC-BGA의 패키지 크기는 20~80㎜이고, 기판 층수는 6층에서 22층까지 확대됐다. 더 촘촘한 간격의 Flip chip Bump를 구현하는 방향으로 진화하고 있다. 대체로 10층 미만이지만, 최근 24층(11-2-11) 구조까지 고도화됐다. 2018년만 해도 9-2.. 2022. 5. 11. 반도체 기술 탐구: 5G와 패키지 기판 5G 환경 차세대 패키지 기술 광범위 확산 5G 환경에서는 고속 및 대용량 데이터 처리를 위해 차세대 패키지 기술이 광범위하게 확산될 것이다. 클라우드 서비스를 위해 데이터센터용 CPU 수요가 증가하고, ADAS와 인공지능 학습을 위해서는 GPU용 패키지 수요가 증가할 것이다. 5G용 AiP 부각 아울러 5G 보급과 함께 Antenna-in-Package(AiP)를 주목할 필요가 있다. AiP는 송수신칩과 필터류, 전력 증폭기 등의 부품과 Baseband까지 포함하는 패키지에 안테나를 통합한 패키지다. AiP는 패키지나 모듈 내에서 연결성을 제공하기 위해 사용되며, 5G, WiGig, Radar처럼 고주파 영역에서 필수적이다. mmWave처럼 28~80GHz 초고주파 영역에서는 송수신칩과 안테나가 매우 .. 2022. 5. 9. 이전 1 다음
