Relfow1 반도체 소부장 - 피에스케이홀딩스 1. 기업 개요 - 반도체 장비 전문업체 1990년에 설립되어, 2019년 전공정 반도체 장비 중심의 피에스케이와 후공정 장비 중심의 피에스케이홀딩스로 인적분할을 진행했다. 2013년 인수한 SEMIgear의 Fluxless Reflow 원천 기술로 후공정에 요구되는 Reflow 장비와 전공정∙후공정에 서 요구되는 Descum 장비를 주력으로 생산하고 있다. 이외에도 웨이퍼 및 기판 세정에 요구되는 HDW(Hot Di Water) 가열장비와 플라즈마 소스를 공급하고 있 다. 2022년 기준 제품 매출 비중은 78%이며, 제품 내 구성은 Descum 45%, Reflow 39%, 플라즈마 소스 10%, HDW 6%다. 전세계적으로 60개 이상의 IDM, 파운드리, OSAT 업체를 고객사로 보유하고 있 다... 2024. 3. 1. 이전 1 다음
