SERDES1 반도체IP: 온디바이스AI와 함께 가는 산업 온디바이스AI 상용화에 IP 라이선스, 로열티 수익 증가 전망 현재 모바일 기기에도 AP 내 NPU는 탑재되고 있다. 온디바이스 AI가 구현된다고 해서 새로운 프로세싱 반도체나 IP가 들어가는 것은 아니다. 하지만 요구되는 DRAM의 용량이 많아지고, 칩 간 연결을 담당하는 인터커넥트 기술이 중요해지면서 관련 IP를 활용하는 SoC 개발 수요가 점증할 것으로 전망한다. 메모리 및 인터커넥트 IP는 온디바이스AI와 클라우드AI 모두 활용될 전망이다. 모든 AI 기능을 디바이스에만 내재화하는 것은 불가능하기 때문이다. 모바일 기기에서 메모리 관련 IP, 서버에서 메모리 및 인터커넥트 IP를 주목한다. 더 많은 데이터를 더 빨리 처리하기 위해 메모리 사양부터 표준까지 개선될 예정이다. 구체적으로 LPDDR5/.. 2024. 2. 21. 이전 1 다음
