SUBSTRATE1 반도체 기술 탐구: 차세대 패키지 기술 종합 1 - EMIB 차세대 패키지는 미세 설계와 이종 통합에 초점 차세대 패키지 기술은 미세 설계와 이종 Die 통합 기능에 초점을 맞춘다. 차세대 패키지 기술은 FO-WLP, 실리콘 인터포저 접근법, 3D Die 스태킹 등을 포함한다. 2017년까지만 해도 소수의 업체들이 2.5D 실리콘 인터포저 접근법을 활용하는 수준이었지만, 최근 3 년간 FO-MCM(TSMC, ASE, SPIL), EMIB(Intel), 3D-TSV(Intel) 등의 기술이 상용화됐다. 앞으로 새로운 패키지 변형들이 더욱 확산될 것이다. 향후 5년간 패키지 시장 성장 금액의 40%가 차세대 패키지에서 비롯할 전망이다. EMIB는 이종 Die 연결을 위한 실리콘 브리지 Intel은 동일한 패키지에 여러 종류의 칩을 통합해 성능을 개선하고 시스템 기능을.. 2022. 10. 18. 이전 1 다음
