SoC7 자동차 기술 탐구 - SDV란? (3) 자동차의 두되이자 심장이될 AP 자동차 통합된 시스템 구축 위해서는 고성능 SoC 프로세서가 핵심 스마트카의 핵심인 연결성, 자율주행, 그리고 이를 구현하기 위한 전동화 기술에 공통적으로 필요한 요소 기술이 중앙집중형 컴퓨팅 시스템에 적용될 고성능/저전력 프로세서, 즉 AP(Application processor)이다. 고성능 AP는 기존의 수많은 MCU들을 대체해 차량제어기능을 수행할 뿐만 아니라 C-V2X 모뎀을 통해 망연결성을 구축하고, 다양한 센서에서 수집된 대용량 데이터를 실시간 연산처리하고 판단해 자율주행을 수행하게 될 것이다. 스마트폰과 PC는 통신과 데이터 프로세싱, 그리고 입출력 등의 모든 기능을 하나의 AP 혹은 각각의 CPU, GPU, 모뎀칩 등이 처리한다. 이처럼 스마트카의 자율주행, 커넥티비티, 인포테인먼트 등의.. 2024. 3. 4. 반도체 기업 탐구: 텔레칩스 1. 기업 개요 텔레칩는 차량용 인포테인먼트 AP 팹리스 전문 업체로, 1999년에 설립된 차량용 인포테인먼트 AP(Application Processor) 팹리스 업체다. 인포테인먼트 AP는 네비게이션 등 차량 내 디스플레이의 구동을 돕는 칩이다. 2Q23 기준 매출액은 DMP(Digital Media Processor) 89%, 기타 11%로 구성돼 있다. 주요 고객사는 현대그룹으로 매출액의 70%를 차지한다. 현대그룹사 기준 인포테인먼트 AP 내 당사 점유율은 70~80%다. AP인 돌핀 시리즈에서 국산화 비율이 낮은 MCU인 VCP 시리즈와 자율주행/ADAS용 칩인 N-돌핀까지 연구 개발하며 국내 차량용 반도체 업체로서 입지를 공고히 구축 중이다. ECU, MCU, 센서, PMIC, AP 등으로 .. 2023. 11. 17. 반도체IP 투자포인트 1. 첫번째, 파운드리 경쟁력 좌우하는 반도체IP 팹리스는 파운드리 선택 시 공정별 수율뿐만 아니라 보유 중인 IP 포트폴리오도 고려한다. 팹리스의 인하우스 IP 엔지니어수가 충분하지 않다면 설계 시 파운드 리에서 이용가능한 IP가 최대한 많아야 하기 때문이다. 빅테크를 제외하고 칩 개발 수요가 있는 대부분 회사들은 인하우스 IP를 확보하기 어렵다. 공정이 미세화돼 IP 개발비용이 급격하게 상승하기 때문이다. 65나노에서 칩 개발비용은 약 380억원이었으나, 5나노에서 칩 개발비는 약 7천억원으로 상승했다. 인건비, EDA Tool, MPW(Multi Project Wafer, 한 장의 웨이퍼에 여러 R&D용 시제품 칩을 올려 제작하는 서비스로 중소 팹리스 이용)등 개발비가 모두 오르기 때문이다. 애플,.. 2023. 9. 22. 반도체 산업 탐구: OSAT 투자 전략 1. 2022년 Review: 주가 부진의 해 1.1. 반도체 업황 불확실성 확대에 따른 외주 물량 감소 우려 2022년 OSAT 업체의 주가는 부진했다. OSAT 업체뿐만 아니라 대부분의 반도 체 기업은 주가가 부진했다. 2022년 대외변수(IT공급망 차질 영향, 경기침체 우 려, 러시아-우크라이나 전쟁)에 의한 전반적인 IT 수요 불확실성 때문이다. 2022년 상반기에는 대외변수(러시아-우크라이나 전쟁, 중국 락다운 등)로, 하반 기에는 글로벌 경기 둔화로 인한 반도체 전방업체(모바일, PC, 서버)의 재고 과대 축적 때문이다. OSAT 업체 주가는 전방 업체의 재고 소진에 따른 외주 물량 감 소를 우려하며 지속 하락했다. SAT 산업의 메모리는 생산업체에 대한 의존도가 높고 불확실성이 크다. 왜냐하.. 2023. 4. 24. 반도체 기술 탐구: 반도체 패키지 시장 흐름 2 패키지 기술에 좌우 패키지 기판 시장은 패키지 기술에 좌우되지만 기술이 늘 긍정적인 방향인 것은 아니다. 2011년부터 2017년까지 침체기를 겪었던 배경으로는 1) WLP/FO-WLP 등 대안 기술이 등장했고, 2) 작은 사이즈와 적은 층수로 동일한 성능을 구현하게 됐으며, 3) SoC나 SiP 등 Del 레벨 또는 패키지 레벨의 통합으로 인해 PC당 FC-BGA 소요원수가 3개에서 1개로 줄어드는 등 기술의 진보에 기인한 바가 크다. FC-BGA 대면적화가 핵심 이번 패키지 기판 시장의 호황 사이클은 FC-BGA의 대면적화에서 비롯한다. FC-BGA의 수요가 증가할 뿐 아니라 차세대 패키지 기술로 진화하면서 복잡도가 증가해 특히 면적 기준 생산능력 잠식 효과가 크다. 높은 라우팅 밀도를 위해 매우 미.. 2022. 5. 9. 반도체 기업 탐구: 삼성전자 비메모리에 거는 기대 한국 반도체 업체들에게 비메모리 반도체 시장은 넘어서기기 어려운 시장 중에 하나였다. 2019년 삼성전자가 파운드리에 대한 비젼을 선포하며 그 관심이 높아지고 있고, 2020년 Covid 19 이후 비메모리 반도체에 의한 반도체 공급 부족 사태가 심각해지면서 중요성이 한층 부각되고 있다. 이에 비메모리 반도체 시장 현황을 살펴보고 한국 업체들의 현 주소에 대해 점검해 볼 필요가 있다. 엑시노스 2200의 의미 삼성전자는 엑시노스 2100에서 발생했던 발열 및 성능 등 여러 가지 문제점을 보완해서 엑시노스 2200을 새로운 플래그십 제품으로 출시할 예정이다. 엑시노스 2200은 ARMv9 아키텍쳐를 사용한 옥타코어 CPU와 AMD의 RDNA2 아키텍쳐를 사용한 GPU를 장착하고 퀄컴의 최신 AP의 성능을 .. 2022. 2. 13. 이전 1 2 다음
