WBG3 반도체 기술 탐구: 전력반도체 개요(계속) - 기술 개발 동향 2. 기술 개발 동향 2.1 전력소자(Power Device) 전력망 및 에너지 변환 시스템의 핵심 부품인 IGBT와 MOSFET은 다양한 영역에 걸쳐 적용되고 있다. 고효율 시스템에 대한 요구가 증대함에 따라 전 력에너지 변환시스템에 활용되는 IGBT 기술은 지속적으로 발전하고 있다. IGBT 수직 구조의 발달과 더불어, planar gate 형태의 전면 transistor cell 형태에서 미세 공정을 접목하여 집적도를 더욱 향상시킨 trench gate cell 구조를 적용한 IGBT 기술이 대세이다. IGBT 기술은 미세 패턴을 활용한 고집적도 trench gate cell 적용 및 초막박 웨이퍼 가공 기술과 FS-layer 형성 방법의 혁신을 통한 anode 구조의 최적화를 이루는 방향으로 발전.. 2022. 12. 18. 반도체 기술 탐구: 전력 반도체 패키지 소재 1. 파워모듈 패키지 재료 파워모듈에 사용되는 반도체 소자(Device)로는 - IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor), - MOSFET (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor), - GTO (Gate Turn-Off thyristor), - Thyristor 등이 있다. 일반 산업용과 자동차 분야에서는 구동전력이 작고, 고속 스위칭, 고내압화 및 고전 류 밀도화가 가능한 IGBT 소자가 많이 사용되고 있다. 파워모듈은 1) 파워 디바이스(Power Device), DBC (Direct Bond Copper) 및 DBA (Direct Bond Aluminum) 등의 기판 (Substrate), 2) Interconnec.. 2022. 10. 20. 반도체 기술 탐구: 전력반도체 개요 1. 전력반도체 개요 1.1. 정의 전력반도체는 전력을 사용하는 모든 기기에서 전원 또는 배터리로부터 공급되는 전력을 자동차, 조명, 노트북, 스마트폰 등 다양한 시스템이 필요로 하는 전압과 전류 수준으로 변환하고 시스템 전체의 전력을 관리하는 역할을 수행한다. 좀더 자세하게 말하면, 전력반도체는 PCB와 전자부품들로 구성된 전자회로 내에서 1) 전력변환, 2) 변압, 3) 전력안정, 4) 전력 분배 및 전력제어 등을 수행하는 데 사용되는 반도체 및 부품으로 정의할 수 있다. 전력반도체는 일반적으로 ‘반도체’라고 부르는 메모리 반도체와 차이가 있으며, 전력반도체는 이 반도체가 감당하는 전압이 높고 전류용량이 크다. 전압의 경우 600~ 10000V이고 전류는 수A~수백A 수준이다. 최근 전력반도체가 주목.. 2022. 10. 18. 이전 1 다음
