b2003 NVIDIA의 Blackwell 발열 이슈는 해결 가능할까? 1. Blackwell은 발열 이슈가 있는가? 최근 Nvidia의 차세대 AI 칩인 Blackwell(블랙웰)과 관련하여 발열 문제와 양산 지연에 대한 여러 보도가 있었다. 이에 대해 젠슨 황 CEO가 공개한 주요 내용은 다음과 같다. 설계 결함 인정 젠슨 황 CEO는 Blackwell 칩에 설계 결함이 있었음을 인정했다. 그는 "Blackwell에 설계 결함이 있었다. 기능은 했지만 이 결함으로 인해 수율이 낮아졌다"고 밝혔습니다. 또한 이 문제가 "100% Nvidia의 잘못"이라고 명확히 했다. TSMC와의 관계 일부 언론에서 TSMC와 Nvidia 사이에 긴장 관계가 있다고 보도했으나, 황 CEO는 이를 "가짜 뉴스"라고 일축했다. 오히려 TSMC가 수율 문제를 극복하고 Blackwell 생산을 .. 2025. 1. 19. NVIDIA의 Blackwell GPU 출시 지연 지난 주 내내 NVIDIA의 주가가 약세를 보이면서 미국 필라델피아 반도체 지수는 약세를 면하지 못했다. 이는 고용지표의 부정적 발표와 더불어 나스닥의 하락을 가져왔다. NVIDIA의 주가 약세는 주요 투자은행들의 빅테크들에 대한 AI 투자의 투자 회수에 대해 보수적인 시각을 견지하는 가운데, Blackwell GPU의 출시 지연 소식에 따라 촉발되었다. Blackwell GPU 출시 지연의 주요 원인은 다음과 같다.1. 마스크 문제로 인한 칩 수율 저하: NVIDIA CFO Colette Kress에 따르면, Blackwell GPU 마스크에 문제가 있어 생산 수율을 개선하기 위해 변경이 필요하게 됨2. 패키징 기술의 복잡성: Blackwell은 TSMC의 CoWoS-L(Chip-on-Wafer-o.. 2024. 9. 8. 젠슨황 엔비디아 GTC 2024 기조연설(Keynote Speech) 젠슨 황 CEO는 그의 상징과도 같은 검은 가죽 재킷을 입고 등장했다. 그는 “놀라운 일이 벌어지고 있다. 컴퓨팅의 근본적인 변화가 산업에 영향을 주고 있다”면서 2006년에 엔비디아가 제안한 쿠다(CUDA – Compute Unified Device Architecture)를 언급했다. 쿠다는 엔비디아가 그래픽 처리 과정의 효율화와 성능 향상을 고려해 개발한 명령어로 당시 페르미(Fermi) 설계에 기반한 지포스 GTX 400 시리즈 이상 그래픽카드에 적용되기 시작했다. 칩 안에 다수의 쿠다코어를 구성하고 데이터를 병렬로 처리해 성능을 높일 수 있었다. 이후 이 구조가 대규모 데이터 처리에 능하다는 것이 알려졌고 현재 인공지능 처리에 쓰일 정도로 발전했다. 쿠다와 컴퓨팅 산업 발전에 대해 언급한 젠슨 .. 2024. 3. 19. 이전 1 다음
