cowos-r1 CoWoS 공정에 대해 관심을 가져야 하는 이유는 무엇인가? 1. CoWoS 공정이란 무엇인가? CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 기술은 TSMC에서 개발한 첨단 패키징 기술로 CoWoS 기술들은 다음과 같은 성격이 있다.- 2.5D 패키징 기술로 분류됨- 여러 개의 칩을 하나의 패키지에 통합할 수 있음- 칩 간 연결 속도를 향상시키고 전력 소비를 줄임- 고성능 컴퓨팅(HPC), AI, 데이터 센터 등의 분야에서 널리 사용됨 TSMC는 이러한 CoWoS 기술을 지속적으로 발전시키고 있으며, 최근에는 CoWoS와 3D 적층 기술인 SoIC를 결합한 'CoWoS+SoIC' 형태의 패키징도 개발 중이다. 이를 통해 더욱 높은 성능과 집적도를 달성할 수 있을 것으로 기대된다. CoWoS 기술은 크게 세 가지 종류로 뉜다 CoWoS-S (Sil.. 2024. 9. 11. 이전 1 다음
