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전자부품 산업 탐구: FPCB 시장 PCB와 FPCB의 개요 FPCB는 PCB 중 하나로, PCB는 전기·전자 제품에 탑재되는 대표적인 부품 소재로, 반도체, 디스플레이와 함께 3대 수출 전자 부품을 말한다. PCB는 용도에 따라 부품 실장용 기판과 반도체 실장용 기판으로 분류되며, 재질 및 굴곡성에 따라 경성(Rigid), 연성(Flexible), 복합성(Rigid Flexible, RF) 회로기판으로 분류된다. FPCB는 바로 이러한 분류중 연성회로기판 Flexible PCB이다. PCB 산업은 전체는 반도체, 전자기기, 자동차 등 전방산업의 안정적인 수요를 기반으로 성장해 왔으며, 주문자 생산 방식으로 휴대폰, 컴퓨터, 가전 등 전방산업의 업황 변화에 매우 민감하다. 후방산업으로는 동박, 원자재, 부자재, 외주가공 산업과 연계되어 있.. 2022. 10. 19.
전자부품 산업 탐구: PCB 시장 2021년 국내 인쇄회로기판(PCB) 시장 성장률 3.4% 공급 부족을 겪고 있는 반도체 기판이 전체 시장을 이끌고 있다. 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)는 2021년 국내 PCB 시장 규모를 - 역대 최대인 10조8600억원으로 예상했다. 전년비 3.4% 증가한 수치다. - 면적 기준은 0.4% 줄어든 3만4700제곱킬로미터다. 품목별로 보면.. - 반도체 기판 매출 추정치는 전년비 17.0% 성장한 3조8600억원이다. - 경성 PCB(RPCB)는 2.0% 역성장한 3조9000억원, - 연성 PCB(FPCB)도 3.7% 역성장한 3조1000억원으로 전망된다. 경성과 연성 PCB 합계 매출 7조원은 전년보다 2.8% 줄어든 수치다. 반도체 기판은 공급 부족 2022년 국내 반도체 기판 시장이 .. 2022. 10. 17.
전자부품 산업 탐구: PCB 소재 시장 전망 PCB 소재 시장 전망 2021년 기준 국내 PCB 원자재 생산량은 전년비 1.7% 확대된 1억1850만제곱미터에 이를 전망이다. 경성(리지드) 기판용 원자재(CCL·프리프레그)는 2.4% 성장한 6400제곱미터, 연성(플렉시블) 기판용 원자재(FCCL·본딩시트·커버레이)는 0.9% 성장한 5450제곱미터에 이를 것으로 예상된다. 동박 생산량은 같은 기간 9.1% 늘어난 8180톤에 이를 전망이다. 이 가운데 95.3%가 경성 기판용이다. PCB 부자재 시장 규모는 3410억원으로 0.9% 성장할 것으로 예상된다. 솔더 레지스트는 2.9% 성장한 1440억원, 드라이 필름은 1.8% 성장한 1160억원이다. 2021년 기준 PCB 약품 매출은 전년비 2.9% 성장한 5280억원으로 예상된다. 약품 회사의.. 2022. 2. 27.
전자부품 산업 탐구: FC-BGA 최근 시장 동향 전 세계에서 반도체 공급 부족(쇼티지)이 나타나고 있는 가운데, 반도체를 장착하는 인쇄회로기판(PCB) 역시 품귀 현상을 빚고 있다. 특히 서버나 데이터센터에서 사용되는 고성능 반도체의 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)의 공급이 턱없이 부족한 상황이다 반도체 업계에 따르면 PCB는 반도체 후공정인 패키징 작업에 필요한 핵심 부품 중 하나다. 일반적으로 기판은 넓은 절연판 위에 회로를 형성하고, 그 위에 장착(실장)한 부품들을 전기적으로 연결하는 역할을 하고 있다. 인체의 신경망 같은 역할을 하는 것이다. 현재 모든 전자기기에 이런 기판이 들어가고, 반도체 역시 정상적인 작동을 위해선 기판이 필요하다. 시장조사업체 프리마스크는 지난해 PCB 시장 규모를 전년 대비 4.4% 늘어난 .. 2022. 2. 26.
반도체 기업 탐구: 비에이치(BHFlex) 이번주에 장중 상한가를 포함해 상승률이 높았던 비에이치라는 기업이 있습니다. 이 기업이 속한 FPCB 사업과 이 기업에 대해 알아볼 필요가 있을 것 같아 정리해보았습니다. 1. 기업 개요 ㈜비에이치는 IT산업 핵심부품인 FPCB와 응용부품을 전문적으로 제조하는 회사다. FPCB 제품이 주로 사용되는 곳은 스마트폰, OLDE, LCD모듈, 카메라모듈, 가전용TV, 전장부품 등이다. 원래 전자제품안에는 칩센과 수동 부품들이 조립되는 PCB라고 불리는 보드가 있다. (컴퓨터의 경우 이를 마더보드라고 부르기도 한다.) 하지만, 휴대폰 및 태블릿과 같이 전자제품이 '경박단소'화(작고 얇아진다는 뜻)되면서 두꺼운 PCB가 사용되기 어려워졌고, 얇고 flexible한 기판의 필요성이 높아졌다. 이러한 요구를 충족시키.. 2020. 7. 17.

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