반도체 기업 탐구: 한미반도체 update

1. 글로벌 OSAT 업체향 후공정 장비 업체

 

한미반도체는 반도체 후공정 장비 제조 사업을 영위하며 주요 고객은 글로벌 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체이다. 1980년 설립 이후 오랜 업력을 바탕으로 ASE, Amkor, JCET 등 글로벌 메이저 OSAT 업체를 고객으로 확보했으며, 주력 제품은 Vision Placement(이하 VP)로 패키지 절단 및 적재 역할을 수행하는 장비이다. 이외 카메라 모듈, EMI Shield, Flip Chip Bonder, TSV Bonder 등 제품군을 보유하고 있다.

 

 

 

2. 2022년에도 성장은 이어진다

 

2021년 매출액 3,823억원(+49%YoY) 영업이익 1,248억원(+87%YoY)으로 괄목할 만한 성장을 기록할 전망이며, 2022년에도 성장세가 이어질 것이다.

1) 2020년부터 시작된 글로벌 파운드리/OSAT 업체들의 투자 싸이클은 향후 2~3년 동안 지속될 것이고,

2) 반도체 기판 제조업체 향 VP 장비 매출 확대와 일부 부품 내재화를 통한 이익률 확대가 나타날 것이기 때문이다.

 

2022년 매출액 4,258억원(+11%YoY), 영업이익 1,471억원(+18%YoY)을 전망하며, 중장기적 EMI Shield, FC Bonder, TSV Bonder 입지 확대와 HPSP 지분 투자를 통한 시너지가 기대된다.

 

 

 

 

3. 제품 상세 정보 update

 

1) VP (Vision Placement)

 

몰딩 된 패키지를 규격에 따라 자르고, 세척, 건조 과정을 거친 후 비전 기반 검사를 통 해 패키지 선별, 적재 역할을 수행하는 장비이다. 경쟁사는 Towa, Besi, Rokko, 제너셈 등이 있으며, 한미반도체의 시장 점유율은 80% 수준으로 알려져 있다.

 

Micro Saw 장비는 VP장비에 모듈화 되어있는 장비로 기존 Disco사의 장비를 사용해 왔다. 한미반도체는 2021년 Micro Saw 장비를 자체 개발을 완료했으며, 최근 대부분 고객사의 테스트가 완료되어 납품되기 시작했다. VP장비의 고객사는 크게 OSAT와 반도체 기판 제조업체로 나뉘는데 최근 반도체 기판 제조업체향 매출 비중이 증가하고 있 는 추세이다.

 

 

 

2) EMI Shieild (Electro Magnetic Interference Shield)

 

패키지 및 칩간 전자파 간섭을 줄이기 위해 금속 박막을 도금하여 Package Level Shiled를 구현한다. 박막을 입히는 방식에는 스퍼터링, 전해도금, 스프레이코팅이 있다. 동사는 스퍼터링 방식 공정 장비를 Turn-Key로 제공함으로써 독점적인 경쟁력을 지니고 있다.

 

 

 

EMI Shield 방식은 크게 Board Level(PCB)과 Package Level로 나뉜다. Board Level 방식은 흔히 ‘메탈 캔’방식으로 완료된 패키지 위에 금속 판을 씌우는 방식이다. 하지만 패키지를 소형화, 박형화 하는데 어려움이 존재하며 PCB 기판 위 실장하는 위치에도 제약이 존재한다. 따라서 5G 스마트폰, 웨어러블과 같이 패키지 실장 공간이 한 정적이거나, 전자파 차폐 요구가 강한 부분에 Package Level EMI Shield 방식이 대두되고 있으며, SiP(System in Package), AiP(Antenna in Package) 방식의 확대에 따른 시장 성장이 예상된다.

 

 

 

 

 

3) Flip Chip Bonder

 

칩과 패키지 기판을 부착시켜주는 장비이다. Flip Chip 패키지 방식은 범프를 통해 칩을 연결하는 방식으로 Wire Bond 패키지 대비 I/O(입출력)단자를 많이 확보할 수 있는 장점이 있다. 그렇기 때문에 높은 입출력이 요구되는 AP/CPU/GPU 등의 패키지와 서 버 DRAM 패키지에 사용되는 것으로 파악된다.

 

 

 

 

 

 

4) TSV Bonder(TC Bonder)

 

TSV(Through Silicon Via) 패키지는 웨이퍼와 웨이퍼, 즉 칩과 칩 사이를 미세한 실 리콘 관으로 직접 연결하는 패키지 방식이다. 2017~2018년 고객사 HBM 제조라인으 로 780억원 매출이 발생했었으나, 추가적인 매출은 발생하고 있지 않다.

 

TSV는 HBM(High Bandwidth Memory) 뿐만 아니라 비메모리, 특히 CPU, GPU와 같이 고성능이 요구되는 분야에 적극 채용을 시도하고 있다. TSV를 이용한 칩의 수직 적층 방식은 칩의 면적을 줄일 수 있으며 전력 소모를 절감할 수 있는 장점이 있기 때문이다.

 

 

 

 

 

4. 매출 및 수요시장 전망

 

1) 고객사의 투자는 2022년에도 지속

 

2020년부터 이어진 글로벌 파운드리/OSAT 업체들의 투자 싸이클은 2022년에도 지속될 것이다. 2022년 OSAT업체들의 Capex 컨센서스가 2021년 대비 하락하는 점은 우려를 불러일으킬 수 있는 부분이다. 그러나 2022년 파운드리 업체들의 Capex는 오히려 확대되고 있다.

 

OSAT업체들의 2013년부터 2019년 Capex 평균 금액은 34억달러에 불과하였지만, 2020년부터 2022년까지의 평균 Capex 금액은 50억달러이며, 2022년은 이를 소폭 상회하는 투자가 집행될 것이다. 따라서 2022년에도 한미반도체에 우호적인 환경이 지속될 것으로 예상한다.

 

 

 

 

2) VP 적용처 확대와 MicroSaw 내재화

 

반도체 기판 제조업체들의 증설이 이어짐에 따라 연간 VP 매출액 중 반도체 기판 제조 업체향 매출 비중은 2020년 한자리 수 초반에서 2022년 15%까지 확대될 것이다. 한미반도체의 매출액은 OSAT Capex 변화에 민감하게 반응해왔다. 반도체 기판 제조업 체향 매출비중 확대는 실적 안정성을 높이는 긍정적 요인이며, Sawing /Vision /Handling 기술력을 바탕으로 향후 Wafer Singulation 시장에도 진입할 가능성이 높다.

 

MicroSaw 장비는 2H21 주요 고객사 테스트가 순차적으로 완료됨에 따라 매출 발생이 시작되었다. 기존 VP 장비에는 Disco사의 MicroSaw 장비가 탑재되었었으며 원가의 약 40% 비중을 차지했다. 2H22 70%이상의 MicroSaw 내재화가 진행될 것으로 전 망하며, 이에 따른 이익률 상승 효과가 본격적으로 나타날 것이다.

 

 

 

 

3) 중장기 성장 기대

 

중장기적인 관점으로 SiP, AiP 패키지 방식의 확대에 따라 동사의 EMI Shield 장비 수요 증가할 것이며, 칩의 고밀도화는 Flip Chip, TSV 패키지 채용 확대로 이어질 것이다. 가장 빠른 성과가 나타날 수 있는 부분은 Flip Chip Bonder 장비로 Besi가 시장 우위를 점하고 있다. 다만 한미반도체의 Flip Chip Bonder 장비 매출액은 2020년 67억원, 2021년 191억원으로 2022년에도 시장 침투율 확대가 이어질 것을 기대한다.

 

 

 

 

4) HPSP 지분 취득

 

한미반도체와 곽동신 회장은 각각 375억원, 총 750억원 출자를 통해 2021년 6월 21 일 HPSP 지분 25%를 650억원에 인수했다. 취득 목적은 반도체 전공정 장비업체 지분 투자를 통한 사업 포트폴리오 강화라 밝혔다. HPSP는 글로벌 메이저 메모리/비메모 리 반도체 제조사에 고압 어닐링, 산화 장비를 납품하고 있으며, 2020년 매출액은 612 억원, 영업이익은 280억원을 기록했다.

 

 

 

출처: 이베스트투자증권, KISTEP, Bloomberg, SEMI, VLSI, 한미반도체, Intel, Amkor, Henkel

 

뜨리스땅

 

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