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1. 웨이퍼 제조
2. 산화(Oxidation)
3. 노광(Lithography)
4. 식각(Etching)
5. 증착&이온주입
6. EDS
7. 후공정
출처: 신한금융투자, 테스나, 삼성반도체이야기, ASML
뜨리스땅
https://tristanchoi.tistory.com/266
반도체 시장 탐구: 반도체 소부장 현황 update
1. 반도체 부품의 분류 반도체 공정에는 다양한 부품이 필요하다. 장비와 소재만 있는 것이 아니고 공정의 진행을 보조하는 역할을 하는 부품들이 필요하다. 부품은 크게 전공정용 부품과 테스
tristanchoi.tistory.com
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