반도체 기업 탐구: 심텍 update - 세 가지 오해

전방 세트 수요 둔화가 우려된다. 그러나 패키징기판은 수요 불확실성에서 수급이 가장 타이트할 부품군이다. 구조적 수급 괴리 때문이다.

 

① FCBGA 외의 기판들은 세트 판매 감소로 피크아웃이 우려된다?

세트 출하량은 이미 지난해 3분기부터 가파르게 줄고 있다. 그리고 MLCC, 디스플레이 등에서는 주문/재고조정이 확인된다. 반면, 기판 기업들은 오히려 실적이 개선되고 있다. 수급의 불균형이 다른 어떤 부품보다 심각하기 때문이다. FCBGA만큼 다른 섭셋들도 호황이다. 심텍 측은 최소 2~3년은 호황이 지속될 것으로 예상하고 있다.

 

 

 

② FCCSP와 SiP는 스마트폰 부진의 영향을 받을 것이다?

FCCSP 내 스마트폰 비중은 21년 기준 33%, 22년(F) 기준 20%에 불 과하다. 영향은 미미하다. 서버가 더 중요하다. 증설 중인 SiP도 북미 제조사 및 국내외 핵심 고객사들과 긴밀히 신규 제품을 개발 중이다.

 

 

③ 메모리용 패키징기판은 저부가로 공급과잉 가능성이 높다?

DDR5, 서버, SSD를 중심으로 수요가 증가 중이다. 그러나 공급사들 은 믹스개선을 추구하며 메모리 기판 매출비중을 줄인다. 심텍홀딩스 말레이시아 법인과 해성디에스만이 메모리 기판 투자를 고려 중이다. 증설이 부족하다. 공급과잉이 아닌 공급차질을 우려해야한다.

 

 

 

FCBGA(ABF기판) 제품군에서는 반도체 고객사들의 생산능력(캐파) 증설 요구와 기판 부품사들의 투자 결정이 지속되고 있다. 공급 부족의 장기화가 예상된다. 기판의 업그레이드 수요와 수율 확보의 어려움에 기인한다. 향후 양산이 확대될 고부가 서버용 FCBGA 기판들은 캐파 잠식이 커질 것이다. 기판의 가로/세로 길 이가 길어지고, 적층 수가 높아지기 때문이다. 일부는 기존 제품대비 캐파 차지 가 8배에 달한다. 일본과 대만의 Top-Tier 경쟁사들도 수율 확보에 고전 중이다.

 

모바일 반도체용(FCCSP, SiP) 및 메모리용(CSP, BOC) 패키징기판의 수급도 타 이트할 전망이다. 대부분의 패키징기판 기업들이 FCBGA의 투자에만 집중하고 있다. 모바일용과 메모리용 패키징기판은 기판 기업들의 기술개발과 캐파 확장에 서 소외받고 있다. 22년의 수요가 아닌 23년과 24년 수급 변화를 고려해야 한다.

 

 

 

출처: 신한금투, 심텍, SK하이닉스

 

뜨리스땅

 

 

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