반도체 산업 탐구: OSAT 기업들의 실적 변수 모음

OSAT 반도체 생태계 안착

 

기술 개발 요구: 전공정 → ‘전공정 + 후공정’

 

지난 50년 넘게 반도체 기술은 전공정 기술에 집중했다. 하지만 4차 산업혁명으 로 고성능 반도체가 요구되고, 전공정 기술 개발 한계(무어의 법칙 사실상 폐기) 및 수율 악화에 따라 칩렛, HBM 등을 위한 후공정 기술이 주목받고 있다. 첨단 패키징은 기술 투자 방향을 바꾸고 반도체 생태계 변화를 일으키고 있다. 변화된 생태계는 기존에 소외됐던 OSAT 업체에게 성장 기회가 될 수 있다.

 

 

첨단패키징 투자에 따른 후공정 위탁 생산 ↑

 

2010년 반도체 Cycle 이후 OSAT 업체가 겪었던 암흑기(13-17년)는 더 이상 없 을 것으로 판단된다. 메모리와 비메모리 모두 첨단패키징 기술 투자에 따라 후공 정 ‘내재화 → 외주화’ 흐름으로 변화하고 있기 때문이다. 고성능화 및 원가 절감 에 직접적으로 기여하는 일부 후공정 기술을 제외하면 후공정 위탁 생산은 증가 할 수밖에 없다. 전·후 공정 기술 개발 및 설비 투자에 막대한 비용이 요구되는 상황에서 한정된 재원으로 부가가치가 낮은 제품에 투자할 요인이 적다.

 

 

2019년 이후 OSAT Level-Up

 

2019년 이후 OSAT 업체는 위탁 생산량이 꾸준히 증가하며 구조적 Level-Up을 했다. 2019년 삼성전자 비메모리 자체 생산(시스템LSI → 파운드리)으로, 20-21 년 메모리 상승 Cycle로, 2021년 SK하이닉스와 하나마이크론 외주 임가공 계약 으로 위탁 생산 총량이 증가했다. 생산업체(IDM, 파운드리)의 후공정 첨단패키 징은 이제 시작 단계다. TSV, 하이브리드 본딩, 3D, M3D 등 첨단 패키징기술 개 발에 따라 OSAT 레벨은 지속적으로 상승할 전망이다.

 

 

업황으로 보는 메모리 vs 비메모리 OSAT

 

일반적으로 비메모리는 메모리보다 업황 반등 속도가 빠르다. 비메모리의 경우 재고자산의 대부분이 원재료인 반면 메모리는 제품 재고를 보유하기 때문이다. 이에 하락 Cycle 이후 상승 Cycle로 전환할 때 생산량 증가는 비메모리에서 먼 저 나타난다. Cycle 상반부를 지나 후반부에서는 메모리가 더 강세를 보인다.

 

 

 

외주 물량 증가 조건: ① 외주 임가공 계약, ② 업황 반등

 

OSAT 업체는 결국 외주 물량 확보에 의한 실적 증가가 가장 중요하다. 외주 임 가공 계약 또는 반도체 업황 회복에 따른 후공정 위탁 생산량 증가가 기대된다. 1H23 저점을 지나 2H23는 반도체 Cycle 초입으로 비메모리 실적부터 개선세가 두드러질 전망이다. 업황 반등구간에서 물량효과(Q↑) 또는 가격효과(P↑) 수혜가 기대되는 종목을 선호한다. 하나마이크론과 두산테스나가 수혜가 클 것으로 예상된다.

 

 

 

출처: 신한투자증권, 각사

 

뜨리스땅

 

 

 

https://tristanchoi.tistory.com/189

반도체 기술 탐구: OSAT과 패키징 - 3