반도체 장비 기업 - HPSP

HPSP는 반도체 전공정에 필요한 어닐링(annealing, 열처리 공정) 장비를 제조·공급하는 회사다. 어닐링은 반도체에 생긴 손상을 제거하기 위한 열처리 공정인데 HPSP의 경우 고열이 아닌 고압방식의 장비를 세계 최초로 개발해 유일하게 공급하고 있다.

 

HPSP의 고압 수소 어닐링 장비는 반도체 소자 계면상의 결함을 제거하기 위한 장비다. 고압 수소 어닐링 공정 효과로 인해 반도체 소자 계면의 결함이 감소되면 전자 이동량이 향상되므로 트랜지스터 성능이 높아지게 된다.

 

반도체 기술의 발전에 따른 고집적화, 고전력화, 고속화에 따라 게이트(Gate)에서 낮은 누설 전류가 요구되며 이러한 반도체 소자의 특성상 계면의 안정성 확보에 많은 연구개발이 진행되고 있으므로 소자 계면의 문제점 개선을 위한 시장 수요는 계속해서 확장되고 있다.

 

 

HPSP의 장비는 주로 1b ㎚ 디램, 10㎚ 이하 로직 반도체에 거의 필수적으로 사용되며, 200단 이상 낸드의 성능도 개선 가능하다. 특히 10㎚ 미만 로직 반도체의 침투율은 20%미만이라고 파악되나 2025년 침투율은 30%를 초과할 것으로 예상되기 때문에 이에 따른 실적도 지속적인 성장세를 보여줄 것이다.

 

 

HPSP 의 장비는 로직 반도체의 High-k 유전막과 실리콘 계면 특성을 개선시켜줄 뿐만 아니라 낸드와 디램에서의 활용도도 높아지고 있다. 향후 신규 고객사가 확보될 가능성이 높다고 판단되며 반도체 업체들의 CAPEX 증가가 예상되는 내년 3분기부터 메모리향 매출 비중도 빠르게 증가할 것으로 보인다.

 

 

 

 

 

 

출처: HPSP IR 자료

 

뜨리스땅