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- 전공정 장비 및 부품: 오픈엣지테크놀로지, 에스티아이, 오로스테크놀로지, 제우스, 케이씨텍, 파크시스템스, 넥스틴, 테스, 미코
- 후공정 장비 및 부품: 피에스케이홀딩스, 한미반도체, 프로텍, 이오테크닉스, 인텍플러스
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반도체 기술 탐구: AI 시대에 주목받은 메모리 반도체 HBM
HBM이 뭐길래 HBM은 ‘High Bandwidth Memory’의 줄임말이다. 우리말로 직역하면 ‘고대역폭 메모리’라는 뜻이다. 즉, 다른 메모리 반도체보다 대역폭이 높은 반도체 칩이라고 생각하면 쉽다. 인공지
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