2023 2H 반도체 장비 업체 시황 점검 - 1/2

1.  파운드리 업체들의 전공정 투자 속도 조절

 

’21년부터 전공정 장비 업체들의 실적을 견인한 것은 파운드리/로직 업체들의 투자였다. TSMC와 인텔, 삼성전자를 주축으로 대대적인 파운드리 투자가 발표되고, 미국의 반도체 보조금 수혜 기대감까지 동반되자 장비 업체들의 탑라인 성장 기대감은 증폭됐다.

 

1H23 파악된 Top-tier 업체들의 평균 수주 잔고는 ’22년 연간 매출을 상회하고 있는 것으로 파악된다. 장비 업체들에 갖는 실적 기대감이 지속된 이유는 견고한 수주 잔고를 확보한 가운데 ’22년 착공을 시작한 Fab의 수가 역대 최대치(33개)를 기록했기 때문이다. Fab 착공 후 장비 반입까지 약 1~1.5년의 시간이 소요되는 것을 감안하면 2H23부터 본격적인 성과가 확인돼야 한다.

 

 

 

걱정할 것 없어 보였던 반도체 장비 업황에 그림자가 짙어지고 있다. Fab 건설 지연이라는 역풍에 노출되며 TSMC의 장비 배송 연기 요청이 반복되고 있으며, 메모리 업체들까지 전환 투자 중심의 보수적인 CapEx 운용을 이어갈 것으로 예 상되기 때문이다.

 

불안한 조짐은 1H23 실적부터 감지됐다. 주요 장비 업체들의 신규 수주가 둔화되기 시작했으며, ’20~21년 장비 구매액 1위를 기록한 중국의 장비 수입이 미국의 반도체 규제로 제동이 걸리기 시작했다. 규제가 본격화되는 9월 이전 중국향 장비 구매 수요가 급격히 늘어났으나 일시적 효과로 판단되며, 규제 해소 가능성은 희박해 보인다.

 

 

두 번째로 많은 Fab 착공이 예정됐던 미국도 보조금(Chips Act) 분배가 기존 예상 대비 늦어진 가운데 반도체 Fab 건설 경험이 있는 숙련된 인력의 부족도 확인되고 있다. 유럽도 같은 문제로 차질을 빚고 있는 상황이다. 그나마 일본이 정부의 전폭적인 지원하에 예정대로 투자가 진행되고 있는 것으로 파악되나 전체 Fab 투자에서 일본이 차지하는 비중은 크지 않다.

 

 

장비 업체들은 건설 지연 이슈를 수요 소멸이 아닌 이연으로 언급하고 있지만 EUV와 같은 고부가 장비의 납품 지연이 3개 분기 이상 지연된다는 점은 장비 업체들의 실적에 대한 눈높이를 낮출 수밖에 없는 리스크 요인이다. 범용성 높은 장비를 공급하는 어플라이드, 램리서치의 상대 우위를 예상하며, 고부가 테스트 장비 업체 KLA의 약진이 기대된다.

 

4Q23부터 신규 수주가 일부 회복할 것으로 기대하고 있으나 누적 수주 잔고가 여전히 높고, 고객사들의 가동률은 여전히 낮은 수준을 유지하고 있어 본격적인 신규 수주 증가세는 1H24부터 확인될 것으로 예상된다.

 

 

 

 

 

2. 파운드리 업체들의 후공정 투자는 오히려 확대

 

반도체 산업의 공정 미세화가 기술적 한계에 직면하면서 공정 개발 및 수율 안정화 소요 비용이 급격히 증가하고 있다. 이에 따라 첨단 패키징(AVP)을 통한 효율 및 성능 보완에 관심이 높아지며 2.5D, 3D 패키징 수요가 확대되고 있다.

 

 

 

전공정 투자는 소극적인 반면 파운드리 업체들의 후공정 CapEx는 지속 증가할 전망이다. 첨단 패키징 수요 확대로 공격적인 증설 계획 발표가 이어지고 있으며, 최근 TSMC는 후공정 장비 구매를 기존 계획 대비 30% 늘린 것으로 파악된다. TSMC의 CoWoS 패키징 Capa는 ’23년 기준 12~14k/월 규모로 업계 최대 수준이다. 2-3차 공급사인 Amkor와 ASE(SPIL)의 Capa는 3k/월, 2k/월 수준으로 3사 모두 ’24년까지 각 2배 이상의 Capa 증설을 계획 중이다.

 

 

향후 OSAT 업체들보다 파운드리 업체들의 후공정 투자가 더욱 활발하게 이뤄질 것으로 예상한다. 첨단 패키징 기술의 복잡성 뿐만 아니라 전공정부터 패키징까 지 일원화된 턴키(Turn-key) 솔루션 선호도가 높아질 것으로 예상하기 때문이다.

 

 

비용과 효율 면에서 후공정에서도 OSAT 업체들 대비 유리한 고지를 점하고 있다. 2~3차 공급사인 Amkor, ASE는 고가의 부품이 결합되는 첨단 패키징 분야에서 수율이 확보되지 않을 경우 비용 리스크가 부각될 가능성이 높다. 파운드리, 메모리, 패키징 모두 가능한 삼성전자에 유리한 경쟁 환경이 조성될 것으로 예상 돼 수주 성과가 가시화될 경우 주가의 업사이드 요인으로 작용할 전망이다.

 

 

 

 

TSMC의 일본 투자도 후공정 분야의 기술력 강화 목적이 크다. 일본은 전통적으로 장비, 소재 분야에 강점을 두고 있으며, 풍부한 R&D 인력과 수직계열화된 공정 기술을 바탕으로 차세대 패키징 기술 개발에 우리한 조건을 갖추고 있다. 동사는 첨단 패키징 기술 공동 연구에 참여한 일본의 소재, 장비 업체들과의 적층 기술 개발을 통한 성능 고도화를 추진하고 있으며, 일본 내 End-to-end 플랫폼 형식의 제조 기지를 구축할 계획이다.

 

 

 

 

출처: 신한투자증권, 산업연구원, 언론, Digitimes, Mckinsey, SEMI, Refinitiv, SIA, 인텔, AMD, Apple, 삼성전자

 

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