2024년 하반기 반도체 시황 전망

IT Set 및 메모리 수요 전망: 이구동성. 글로벌 집단 지성을 믿자

 

IT 수요의 극적인 회복은 아직 포착되지 않고 있다. 시장조사기관의 5월 Set 수요 데이터에서도 큰 변화가 나타나진 않았다. 그럼에도 불구하고 당분기 글로벌 반도체 서플라이체인 전반의 전망에서는 수요 회복의 단초를 찾을 수 있다. TSMC는 24F 파운드리 시장 성장률을 +20%에서 최대 +HT%로 소폭 하향조정 했으나, 하반기 레거시 공정 수요의 점진적 개선을 전망했다. Top-tier OSAT인 Amkor도 매크로 불확실성이 있으나, 포트폴리오 전반에 걸친 회복신호가 포착됨을 언급했다.

 

24F PC 출하량은 2.3억대(YoY +1.2%)로 전망된다. 인텔은 PC 수요와 관련해 하 반기 윈도우 업그레이드 주기 도래에 따른 AI PC 수요를 긍정적으로 전망했다. 윈도 우11은 하반기 업데이트 예정이며, AI 기능 강화가 예상된다. AMD도 24년 기업들 의 AI PC를 도입하는 교체주기의 도래를 전망했다. 24F 스마트폰 생산량은 12.0억 대(YoY +3.0%)로 전망된다. TSMC와 글로벌파운드리는 스마트폰의 점진적 회복세 를 언급했고, Amkor도 연초 예상보다 스마트폰 상승폭이 클 것으로 전망했다. 퀄컴 은 5G 핸드셋 수량이 최대 +LT% 증가할 것을 언급했고, ARM도 스마트폰 회복의 영향으로 2Q24 매출액 YoY +20%를 전망했다.

 

 

 

글로벌 빅테크 투자의 함의: 1) 하반기 초강세, 2) 교체주기 임박

 

메타의 1Q24 Capex는 QoQ -15% 감소했다. 동시에 연간 Capex 가이던스를 중 간값 기준 +12% 상향했다. 1분기 투자 규모를 축소함과 동시에 연간 전망을 상향 한 것은 하반기에 집중적인 투자가 이뤄질 것임을 의미한다. 아마존의 1Q24 Capex 는 QoQ +2.3% 증가했음에도 불구하고 금년 중 최저 수준일 것임을 언급했다.

 

아마존의 경우, AWS의 1Q24 영업이익률이 37.6%로 역대 최대를 기록했다. 그러나 주된 요인은 동사 서버에 대한 내용연수를 기존 5년 → 6년으로 연장하면서 감가상각비 감소의 요인이 크게 작용한 것이다. 동종 업계인 메타와 마이크로소프트, 구글 등은 이미 모두 서버에 대한 내용연수를 수차례에 걸쳐 3년에서 6년으로 늘려 놓은 상황이다. 아마존을 끝으로 빅테크의 서버 내용연수 연장은 제한적일 것으로 판단하며, 6년이상 노후 서버에 대한 교체 주기가 도래할 것으로 전망한다.

 

 

DRAM 가격 전망치 상향

 

전일 발표된 시장조사기관의 가격 전망치는 다시 상향되었다. 데이터에 따르면 HBM을 포함 한 그래픽 DRAM에서의 공급 초과율이 +0.8%pt 확대된 동시에, 서버(-0.1%pt), PC(- 0.4%pt), 모바일(-0.2%pt) 등 Conventional DRAM의 초과율은 완화(공급부족 심화) 되었다.

 

HBM의 경우 계약조건상 LTA가 대부분일 뿐만 아니라 최근 추세는 가격 Binding계약의 시도도 보이는 만큼 단기적 공급 초과가 가격에 미치는 영향은 제한적인 것으로 판단한다. 따라서 DRAM 전체에서의 공급초과율 완화는 -0.1%pt에 그쳤음에도 HBM으로의 Capa 쏠림은 DRAM 가격 전반의 강세를 유발한 것으로 판단한다.

 

 

삼성전자 관련 외신 보도: 성급한 판단은 금물, 기업 가이던스를 신뢰하자

 

삼성전자의 HBM Qualification 실패 내용 관련 기사가 외신에 의해 보도되었다.

 

전자부품은 당연히 수요자와 사용자가 품질의 협의점을 찾아가는 과정이 필요하다. 비단 전자부품뿐만 아니라 반바지를 하나 맞추더라도 소통하는 과정이 있기 마련이다. 엔비디아가 요구하는 Paper spec을 삼성전자 내부적으로 못 맞췄을 가능성은 낮고, 이미 내부적으로는 맞췄으니 샘플 제출을 했을 것으로 판단된다. 삼성전자가 내부 Qual(퀄 테스트)도 안된 제품을 샘플링할 정도의 영세사업자는 아니다.

 

엔비디아의 극한 환경에서 Field test 결과 일부 결점이 발견됐을 수 있다. 그러나 그런 문제의 일부는 상호간 협의의 영역으로, 일부 부족한 스펙을 계약 조건으로 보완할 수도 있으며, 넘치는 스펙이라면 보장 물량과 기간을 늘리는 방안 또한 가능하다.

 

그리고 삼성전자의 HBM이 실패하면 투자자만큼 상실감을 가질 이해관계자가 젠슨 황이다. SK하이닉스만으로 대응하기에는 물량이 많고, 솔벤더(Sole vendor) 방식은 위험성이 있고, 마이크론을 2차벤더(2nd Vendor)로 사용하기에는 Capa가 20K 수준에 불과하다(SKH, SEC 각 Capa 24F 기준 120K 이상 수준).

 

무엇보다 올해는 24GB 모듈로 대응하면 되기에 SK하이닉스와 마이크론으로 대응이 가능 하겠지만 내년 B100 후속 및 X100 부터는 36GB 모듈 수요가 늘어나며 12H 공급자가 절실한 상황이다. 이와 같은 상황에서 아직 기한이 남은 시점에 Qual을 이런식으로 조기 종료시키는 경우는 상식적이지 않다.

 

삼성전자의 HBM3E 가이던스 수치에 신뢰를 가질 필요가 있다.

 

삼성전자 경영진의 최근 HBM 가이던스를 상기하면,

1) 24년 HBM B/G +200% 이상,

2) 상기 물량 고객과 공급 협의 완료,

3) HBM3E 8H 2분기 초기양산 개시,

4) HBM3E 8H 빠르면 2분기말 매출화,

5) HBM3E 12H 현재 샘플 공급 중,

6) HBM3E 12H 2분기중 양산 전개,

7) 연말 HBM3E 비 중 2/3 of Total HBM 내용 등이 있다.

 

이중 팩트를 기준으로 몇 개를 놓치는지 확인 후에 의사결정을 권유하는 바이며, 반대로 금일과 같은 하락에는 비중확대 기회로 삼길 권한다.

 

HBM 진도가 시원하지 못한 것이 아쉽긴 하지만, 지금 주식회사 메모리의 최근 동향을 보면 Conventional 수요도 저점을 다진 모습이다.

 

 

 

출처: 미래에셋증권

 

뜨리스땅