삼성파운드리 사고 소식 관련 (2024/06/24에 발생)

삼성전자의 국내 파운드리 사업부에서 반도체 웨이퍼 생산 과정에서 결함이 발생한 것으로 26일 알려졌다.

 

 

이날 재계 등에 따르면, 지난 6/24에 삼성전자 파운드리 웨이퍼 제조 공장에서 품질에 영향을 미치는 결함(affect)이 발생하고 이 때문에 수율에 영향을 미치는 차질이 발생한 것으로 전해졌다.

 

삼성전자 파운드리 웨이퍼 제조 공장에서 3나노 2세대 공정 중 2500랏(lot) 규모의 결함(defect)이 발생해 1조원 손실이 발생했고, 이 웨이퍼들을 전량 폐기해야 한다는 루머가 돌았다.

 

2500랏은 12인치 웨이퍼 기준 월 6만5000장가량의 생산 규모로, 한때 '파운드리 내 사고 발생으로 웨이퍼 20만장이 훼손됐다'는 풍문까지 나왔다.

 

하지만, 피해 규모는 웨이퍼 50여장 정도라고 전하는 소식도 있다. 50여장 정도의 규모는 사내 사고 대응 분류에선 ‘D급 사고’로 해당한다고 한다.

 

삼성전자는 이런 소문을 강력하게 부인했다. 지라시에 언급된 사고는 전혀 없었으며, 반도체 제조 과정에서 웨이퍼 수십장에 결함이 발생했지만 이는 일상적인 수준이라고 설명했다.

삼성전자는 지라시에 언급된 '웨이퍼 20만장 폐기 검토'도 터무니없는 수치라고 밝혔다. 지난 2021년 겨울 한파로 삼성전자 미국 오스틴 공장에 사흘간 전력 공급이 중단됐을 때 생산에 차질을 빚은 웨이퍼 규모가 약 7만1000장이었다. 이보다 약 3배 많은 규모의 웨이퍼 폐기는 상식적으로 이해할 수 없는 과장된 수치라는 설명이다.

삼성전자는 "반도체 생산에는 전혀 차질이 없다"고 밝혔다.

 

해당 생산 라인에서 생산한 제품의 정확한 상태 등을 추가로 평가 중인 것으로 알려졌다.

 

한편 삼성전자는 세계 파운드리 1위인 TSMC와 치열하게 3나노 기술 경쟁을 벌이고 있다. 삼성전자 시스템LSI 사업부는 회사 파운드리의 3나노 2세대 공정을 활용해 차세대 애플리케이션 프로세서(AP)인 ‘엑시노스 2500’ 생산을 앞두고 있다.

 

 

출처: 조선일보, 머니투데이, 마이데일리

 

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