NVIDIA의 Blackwell GPU 출시 지연

지난 주 내내 NVIDIA의 주가가 약세를 보이면서 미국 필라델피아 반도체 지수는 약세를 면하지 못했다. 이는 고용지표의 부정적 발표와 더불어 나스닥의 하락을 가져왔다.

 

NVIDIA의 주가 약세는 주요 투자은행들의 빅테크들에 대한 AI 투자의 투자 회수에 대해 보수적인 시각을 견지하는 가운데, Blackwell GPU의 출시 지연 소식에 따라 촉발되었다.

 

 

 

Blackwell GPU 출시 지연의 주요 원인은 다음과 같다.

1. 마스크 문제로 인한 칩 수율 저하: NVIDIA CFO Colette Kress에 따르면, Blackwell GPU 마스크에 문제가 있어 생산 수율을 개선하기 위해 변경이 필요하게 됨

2. 패키징 기술의 복잡성: Blackwell은 TSMC의 CoWoS-L(Chip-on-Wafer-on-Substrate Large) 기술을 사용하는데, 이 고급 패키징 기술의 구현에 어려움을 겪고 있음

3. 인터커넥트 문제: 두 개의 Blackwell GPU를 하나의 Superchip으로 연결하는 프로세서 다이에 설계 결함이 발견됨

4. 생산 Capa의 제한: TSMC의 CoWoS-L 생산 용량이 제한적이어서 예상보다 적은 수의 Blackwell 칩만 생산할 수 있는 상태임

5. 열 팽창 문제: 복잡한 패키징 기술로 인해 실리콘 다이, 브리지, 유기 인터포저, 기판 간의 열 팽창 불일치 문제가 발생했을 가능성이 있음

 

NVIDIA는 이러한 문제들을 해결하기 위해 출시를 지연시키고 있으며, 2024년 하반기부터 Blackwell GPU의 생산을 본격화할 계획이라고 밝혔다. 이 지연은 주로 빅테크를 고객으로 하는 엔터프라이즈용 GPU에 영향을 미치지만, 소비자용 RTX 50 시리즈의 출시에도 영향을 줄 수 있다.

 

추가적으로 언론에 명확하게 보도되고 있지는 않지만, B100A의 출시에 대한 이슈도 눈여겨봐야할 이슈이다.

 

B100 혹은 B200 제품은 기본적으로 수냉식 서버 구현이 필요한데, 수냉식으로 서버 시스템을 구축시에는 냉각수 순환 및 쿨링을 위한 별도 설비기 필요하기 때문에, 기존의 클라우드 센터 내의 환경의 구조에 상당 부분 변경이 필요하다. 빅테크를 비롯한 클라우드 고객들이 이러한 추가 투자에 대해 부정적일 가능성이 크기 때문에 NVIDIA는 공냉식 제품인 B100A를 먼저 출시하겠다는 발표를 한 것으로 보인다.

 

 

 

뜨리스땅

 

출처: 
[1] https://www.theregister.com/2024/08/05/nvidia_delays_blackwell_gpus_until/
[2] https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidia-blackwell-gpus-allegedly-delayed-due-to-design-flaws
[3] https://www.chaotropy.com/why-the-rumored-delay-of-nvidias-blackwell-gpus-is-unlikely-to-be-a-deal-killer/
[4] https://www.digitaltrends.com/computing/nvidia-blackwell-delays/
[5] https://www.softwareusecases.com/nvidia-blackwells-delay-explained/
[6] https://www.fierce-network.com/cloud/heres-why-rumored-nvidia-blackwell-gpu-delay-matters-data-centers
[7] https://siliconangle.com/2024/08/04/report-design-flaw-discovery-set-delay-launch-nvidias-new-blackwell-gpus/
[8] https://seekingalpha.com/article/4719579-nvidia-the-blackwell-delay-and-its-consequences