NVIDIA의 GB300 blackwell 반도체와 MGX 시스템

NVIDIA에서 최근 출시한 GB300과 MGX 서버 아키텍처는 이전 세대(GB200, DGX)보다 크게 향상된 성능과 확장성, 그리고 유연한 서버 설계 방식을 제공한다.

 

GB300 vs GB200

• GB300은 'Grace Blackwell Ultra' 슈퍼칩을 탑재하며, FP4 성능은 GB200 대비 약 1.5배 증가했다.
• GPU당 HBM3e 메모리 용량이 192GB(GB200)에서 288GB(GB300)로 대폭 확대되어 초대형 AI 모델 및 데이터셋에 대응할 수 있다.
• 서버 전체 시스템 측면에서도 FP4 AI 성능 1,400페타플롭스, FP8 700페타플롭스, FP16 350페타플롭스 등 압도적 사양을 제공한다다.
• 쿨링 시스템도 기존 공랭식에서 고효율 액체냉각으로 전환되어, 최대 1,400W GPU 구동을 효율적으로 지원한다.

MGX vs DGX/HGX

• 기존 DGX/HGX는 고정된 하드웨어·구성 방식이었으나, MGX는 GPU·CPU·DPU 선택이 자유로운 '모듈식 표준화 서버' 플랫폼이다.
• GPU, CPU, DPU 등 부품을 워크로드(예: AI, HPC, 엣지, LLM 등)에 맞게 다양하게 조합할 수 있어서 설계 비용과 시간이 절감된다.
• MGX는 최신 Grace·Blackwell·Hopper 슈퍼칩 라인업까지 모든 NVIDIA 하드웨어에 대응하며, 기업별 니즈·예산·운영 환경에 최적화가 가능하다.
• MGX 플랫폼 적용으로 AI·고성능 컴퓨팅·클라우드·엣지 등 다양한 환경에 빠르게 도입할 수 있다.

 

 

비교 표

항목	GB300/MGX	GB200/DGX
CPU/GPU 구조	Grace Blackwell Ultra, 288GB HBM3e, 최대 1,400W GPU	Grace Blackwell, 192GB HBM3e, 최대 1,000W GPU
AI 성능	FP4: 1,400 PFLOPS, FP8: 700 PFLOPS	FP4: 약 900 PFLOPS
서버 아키텍처	MGX: 모듈식 설계, CPU/GPU/DPU 선택 가능	DGX/HGX: 고정식 설계, Grace+Blackwell 또는 Hopper 조합
냉각 방식	액체냉각(수랭식)	공랭+수랭 옵션(제한적)

GB300과 MGX는 대규모 AI·HPC·LLM 용도에 특화되어 있고, 효율·확장성이 뛰어나 최신 데이터센터 구축 트렌드를 선도할 것으로 평가됩니다.

 

 

 

출처: all4chip, NVIDIA, do-it-all, 

 

뜨리스땅

 

 

 

https://tristanchoi.tistory.com/705

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