마침내 NVIDIA의 Qualification을 통과한 삼성전자의 HBM3E

1. NVIDIA Qualification 최종 통과 확인

2025년 9월 19일, 삼성전자가 19개월 만에 NVIDIA의 HBM3E 12단 제품 품질 테스트를 통과했습니다. 삼성전자는 지난 2024년 2월 HBM3E 개발 완료 후 지속적으로 NVIDIA의 까다로운 인증 과정을 거쳐온 결과입니다. 이로써 삼성전자는 SK하이닉스, 마이크론에 이어 세 번째로 NVIDIA에 HBM3E를 공급하는 업체로 합류하게 되었습니다.

 

2. 긴밀했던 Qualification 과정의 세부 과정

2.1. 기술적 장벽과 문제점

삼성전자의 NVIDIA qualification 과정에서 가장 큰 걸림돌은 발열 문제였습니다. 삼성전자는 경쟁사보다 한 세대 구형인 10나노미터 4세대 DRAM(1a DRAM)을 HBM3E의 코어 다이로 사용했는데, 이것이 NVIDIA의 까다로운 발열 관련 요구 성능을 맞추지 못한 주된 원인이었습니다.

 

 

2.2. 전영현 부회장의 리더십과 해결책

2024년 5월 DS부문장으로 취임한 전영현 부회장이 직접 나서서 문제 해결에 착수했습니다. 그는 2025년 초 NVIDIA 경영진과의 직접 면담 후 'HBM3E용 1a DRAM 재설계'를 지시했고, 이것이 결정적인 돌파구가 되었습니다. 전 부회장은 개선된 1b DRAM 샘플을 직접 NVIDIA 본사에 가져가는 등 적극적인 고객 대응을 펼쳤습니다.

 

2.3. 조직 개편과 전담팀 구성

삼성전자는 2024년 7월 HBM 전담 개발팀을 신설했습니다. 고성능 DRAM 설계 전문가인 손영수 부사장이 팀장을 맡아 HBM3, HBM3E, HBM4 연구개발에 집중했습니다. 이는 전영현 부회장 취임 후 첫 번째 조직 개편으로, HBM 경쟁력 강화에 대한 강력한 의지를 보여준 것입니다.

 

3. WAT 테스트와 최종 인증 과정

3.1. WAT(Wafer Acceptance Test)의 중요성

2025년 9월, 삼성전자는 NVIDIA 대상 HBM3E 12단 제품에 대한 2차 WAT 테스트를 완료했습니다. WAT는 웨이퍼 품질을 검증하는 핵심 과정으로, 업계에서는 "NVIDIA의 qualification이 수능시험이라면, 삼성의 WAT는 모의고사"라고 비유합니다. 삼성전자는 NVIDIA와 동일한 방식으로 WAT를 진행했고 긍정적인 결과를 얻었다고 보고되었습니다.

3.2. 공식 인증과 공급 계약

업계 소식통에 따르면, NVIDIA는 삼성전자와 HBM3E 12단 제품 약 1만 개 공급 계약을 체결했습니다. 이는 당초 예상되었던 3~5만 개보다는 적은 물량이지만, 삼성전자가 NVIDIA 공급망에 진입했다는 점에서 의미가 큽니다.

 

4. 기술적 개선사항

4.1. 발열 문제 해결

삼성전자는 HBM 조인트 두께를 업계 최고 수준으로 얇게 만들고, 열압착(TC)-비전도성접착필름(NCF) 공정을 통해 열 저항을 최소화했습니다. 김재춘 삼성전자 수석연구원은 "설계적 측면에서 메탈 비중을 업계 최고 수준으로 높였다"고 밝혔습니다.

4.2. 성능 사양 달성

삼성전자의 HBM3E 12단 제품은 36GB 용량과 1.28TB/s 대역폭을 제공합니다. 이는 8단 제품 대비 50% 향상된 성능이면서도 동일한 높이를 유지한다고 합니다.

 

5. HBM4 차세대 경쟁 준비

5.1. PVR 단계 통과

삼성전자는 최근 HBM4의 PVR(Product Validation Review) 단계를 통과했습니다. PVR은 반도체 신제품 개발 과정 8단계 중 후반부에 해당하는 제품 검증 단계로, 사실상 개발이 완료되었음을 의미합니다.

5.2. 1c DRAM 기반 기술적 우위

삼성전자는 D1c 칩 기반 HBM4 12단 제품을 개발 중이며, 이는 NVIDIA가 요구하는 10Gbps 대역폭을 효과적으로 달성할 것으로 예상됩니다. 이는 D1b 칩 기반으로 HBM4를 개발하는 SK하이닉스, 마이크론 대비 한 세대 앞선 기술입니다.

 

6. 시장 반응과 전망

6.1. 주가 상승과 투자자 반응

HBM3E 인증 통과 소식에 최근 삼성전자 주가는 5% 이상 급등했고, 연중 최고가를 경신했습니다. 이는 그동안 HBM 분야에서 뒤처진다는 평가를 받던 삼성전자가 기술력을 입증한 것으로 시장이 평가했기 때문입니다.

6.2. 공급 물량과 향후 전망

당장 올해 공급량은 제한적일 것으로 예상됩니다. HBM은 1년 전에 미리 주문하는 특성상, 2024년 물량은 이미 SK하이닉스와 마이크론이 선점한 상태입니다. 하지만 이번 인증 통과로 2025년부터는 본격적인 공급이 가능할 것으로 전망됩니다.

 

삼성전자의 HBM3E NVIDIA qualification 통과는 단순히 제품 승인을 넘어서, 차세대 HBM4 시장에서의 경쟁력을 입증한 중요한 전환점이 되었습니다. 특히 발열 문제라는 기술적 한계를 극복하고, 조직 개편과 전담팀 구성을 통해 체계적으로 접근한 결과로 평가됩니다.

 

 

출처: 조선일보, 트렌드포스, 연합뉴스, G-news, 데 일렉

 

뜨리스땅

 

 

 

https://tristanchoi.tistory.com/711

HBM4에서는 삼성과 SK Hynix 중 누가 더 잘할까?

 

 

https://tristanchoi.tistory.com/709

HBM4는 HBM3E와 어떻게 다르며, 왜 필요한가?