본문 바로가기

전자산업34

전자 산업 탐구: 2023 하반기 디스플레이 전망 1. 모바일 성수기 진입 디스플레이는 플래그쉽 스마트폰 출시로 하반기가 성수기다. 연말 세일시즌 효과도 고려하면 하반기가 상반기 대비 강한 모습을 보인다. 아이폰과 폴더블 효과에 주목할 필요가 있다. 하반기 북미향 패널 출하량은 1.2억대 수준으로 전망한다. 프로 모델과 일반 모델 비중은 5:5 정도다. 중국업체의 초도 물량 진입이 어려운 것으로 파악되어 국내 업체들의 패널 점유율이 높을 예정이다. 삼성디스플레이가 8천만대, LG디스플레이가 3천만대 중반의 물량을 공급할 것으로 전망한다. 프로 모델로 수요 쏠림효과가 나타나면 삼성디스플레이 체인인 비에이치, 덕산네오룩스의 수혜가 기대된다. 2. IT OLED로 확장 본격화 OLED 산업이 성장기로 재도입하는 구간이라고 판단된다. 모바일 대비 면적이 큰 I.. 2023. 6. 20.
전자부품 산업: 갤럭시S23 언팩 - 부품 주문 동향 점검 1. 2023년 ‘갤럭시S23’ 언팩 갤럭시S23(S23)이 공개됐다. - 업그레이드 요소: ① AP(퀄컴 스냅드래곤8 Gen2), ② 2억화소 카메라(울트라), ③ 베이퍼챔퍼(발열관리 / 전년 두 모델 → 올해 세 모델 / 부품 크기도 확대) - 메모리(DRAM/NAND) 채용량: 전년과 동일 - 출고가 상승: 일반모델 기준, S22 100만원→ S23 116만원 (모델별 +10~16%) - 갤럭시북3 공개: 노트북 라인업 - XR 개발 공표: Qualcomm, Google과 협업 2. 갤럭시S23 출하량 2,500만대 전망 ① 가격 상승은 부담: 출고가 상승은 확판보다는 수익성 관리를 위한 전략이다. S23은 부품의 업그레이드(AP, 베이퍼챔버)로 성능과 발열 관리에서의 완성도를 높이기 위한 노력이 .. 2023. 2. 18.
디스플레이 산업: LTPO란 무엇인가? 1. LTPO의 정의 LTPO(저온 다결정산화물, Low-Temperature Polycrystalline Oxide)는 Apple이 개발한 TFT 디스플레이의 공정기술이다. LTPS TFT공정과 Oxide TFT공정의 단점을 상호보완하여 결합한 기술이다. 높은 기술 구현 난이도와 낮은 수율 문제 때문에 주로 고가의 OLED 디스플레이 패널에 채용된다. LTPS(저온 다결정실리콘, Low-Temperature Polycrystalline Silicon) TFT공정에서 하나의 트랜지스터를 Oxide(산화물)로 변경하여, 전자이동도는 낮지만 누설전류가 없도록 이중설계한 디스플레이다. 통상 디스플레이에는 여러 TFT(박막 트랜지스터) 부품이 필요하다. TFT란 LCD 액정이나 OLED 유기물에 흐르는 전류를 .. 2023. 1. 6.
전자 산업 탐구: IT부품/전기전자 2023 전망 1. 핵심 변수 – 소비 수요와 재고 상황 2023년 소비 수요의 급반등을 예단하기 어렵다. 세트 출하량 불분명하다. 일부 시장조사기관들에서는 스마트폰, TV 산업에 대해 소폭의 턴어라운드를 예상하지만 IT 기업들에서는 아직 낙관적인 전망이 감지되지 않는다. 다만, 수요가 먼저 둔화되기 시작했던 세트 산업에서 정상화가 먼저 나타날 가능 성이 존재한다. 선제적 수요 둔화로 감산과 부품 오더컷 등을 통한 재고조정의 기간이 더 길었기 때문이다. 스마트폰과 데스크탑은 팬데믹 기간 내 계속 부진했 다. TV와 태블릿은 21년 3분기부터 역성장이 시작됐다. 노트북은 올해 1분기부 터 수요가 둔화됐다. 하반기 들어서는 가전도 Peak-out 동향이 확인된다. 각 산업 내에서도 부품별, 업체별 재고 수준은 다르겠지만 .. 2022. 12. 23.
전자부품 기술 탐구: FCCL 1. FCCL이란? 2. FCCL의 제조방법은? 3. FCCL 제조방법 별 특성 4. FCCL의 종류 5. FCCL에 사용되는 절연필름 6. 주요 FCCL player 7. FCCL 기술 개발 동향 https://youtu.be/zboEprEfbzU 출처: KGK Chemical Corporation, 화인폴리머 뜨리스땅 https://tristanchoi.tistory.com/229 전자부품 산업 탐구: FPCB 시장 PCB와 FPCB의 개요 FPCB는 PCB 중 하나로, PCB는 전기·전자 제품에 탑재되는 대표적인 부품 소재로, 반도체, 디스플레이와 함께 3대 수출 전자 부품을 말한다. PCB는 용도에 따라 부품 실장용 기판과 반 tristanchoi.tistory.com 2022. 10. 19.
전자부품 산업 탐구: FPCB 시장 PCB와 FPCB의 개요 FPCB는 PCB 중 하나로, PCB는 전기·전자 제품에 탑재되는 대표적인 부품 소재로, 반도체, 디스플레이와 함께 3대 수출 전자 부품을 말한다. PCB는 용도에 따라 부품 실장용 기판과 반도체 실장용 기판으로 분류되며, 재질 및 굴곡성에 따라 경성(Rigid), 연성(Flexible), 복합성(Rigid Flexible, RF) 회로기판으로 분류된다. FPCB는 바로 이러한 분류중 연성회로기판 Flexible PCB이다. PCB 산업은 전체는 반도체, 전자기기, 자동차 등 전방산업의 안정적인 수요를 기반으로 성장해 왔으며, 주문자 생산 방식으로 휴대폰, 컴퓨터, 가전 등 전방산업의 업황 변화에 매우 민감하다. 후방산업으로는 동박, 원자재, 부자재, 외주가공 산업과 연계되어 있.. 2022. 10. 19.

티스토리툴바