대덕전자7 반도체 산업 탐구: DDR5 가격 프리미엄 축소 1년 반 늦어진 서버용 DDR5 시장 개화 인텔은 지난해 말 DDR5를 지원하는 PC용 CPU ‘엘더레이크’를 출시했다. 올해 5월에는 DDR5 지원 서버용 CPU ‘사파이어 래피즈’를 공개했다. 그러나 직후 양산과 출시가 지연되며 관련 부품들의 주가는 크게 하락했다. 최근(11월 10일) AMD가 서버용 CPU 제노아를 출시했다. 인텔은 이를 의식한 듯 직전인 11월 초에 사파이어 래피즈의 출시를 23년 1월 10일로 확정했다. 전방 반도체 업체들의 양산 준비는 부품사들에서도 감지된다. 메모리 제조사들은 서플라이체인 조성에 박차를 가하고 있다. 개발 제품의 퀄테스트와 양산테스트가 가속화되고 공급사를 확정한다. 반도체 재고조정으로 주문이 감소한 기판 기업들도 DDR5에 한해서는 오더포캐스트 증가 동향이 .. 2022. 12. 25. 전자부품 산업 탐구: PCB 시장 2021년 국내 인쇄회로기판(PCB) 시장 성장률 3.4% 공급 부족을 겪고 있는 반도체 기판이 전체 시장을 이끌고 있다. 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)는 2021년 국내 PCB 시장 규모를 - 역대 최대인 10조8600억원으로 예상했다. 전년비 3.4% 증가한 수치다. - 면적 기준은 0.4% 줄어든 3만4700제곱킬로미터다. 품목별로 보면.. - 반도체 기판 매출 추정치는 전년비 17.0% 성장한 3조8600억원이다. - 경성 PCB(RPCB)는 2.0% 역성장한 3조9000억원, - 연성 PCB(FPCB)도 3.7% 역성장한 3조1000억원으로 전망된다. 경성과 연성 PCB 합계 매출 7조원은 전년보다 2.8% 줄어든 수치다. 반도체 기판은 공급 부족 2022년 국내 반도체 기판 시장이 .. 2022. 10. 17. 반도체 기업 탐구: 심텍 update - 세 가지 오해 전방 세트 수요 둔화가 우려된다. 그러나 패키징기판은 수요 불확실성에서 수급이 가장 타이트할 부품군이다. 구조적 수급 괴리 때문이다. ① FCBGA 외의 기판들은 세트 판매 감소로 피크아웃이 우려된다? 세트 출하량은 이미 지난해 3분기부터 가파르게 줄고 있다. 그리고 MLCC, 디스플레이 등에서는 주문/재고조정이 확인된다. 반면, 기판 기업들은 오히려 실적이 개선되고 있다. 수급의 불균형이 다른 어떤 부품보다 심각하기 때문이다. FCBGA만큼 다른 섭셋들도 호황이다. 심텍 측은 최소 2~3년은 호황이 지속될 것으로 예상하고 있다. ② FCCSP와 SiP는 스마트폰 부진의 영향을 받을 것이다? FCCSP 내 스마트폰 비중은 21년 기준 33%, 22년(F) 기준 20%에 불 과하다. 영향은 미미하다. 서버.. 2022. 5. 7. 전자부품 기업 탐구: 패키지 기판 기업 update 2022년에도 부품 대장은 기판 기판은 수요 Peak-out 환경에서도 상대적으로 가장 견조한 부품일 것이다. 1. 패키징기판: ‘수요 감소’보다 ‘수급 괴리’ 수요 불확실성에도 패키징기판은 가장 견조한 부품군이다. ① 수요 감소 가능성을 고려해도 패키징기판의 수급 괴리(공급부족)는 해소되기 어려운 수준이다. 주요 업체들은 증설에 돌입했으나 본격적인 공급 확대는 2024 년이나 돼야 발생할 전망이다. ② 기업들은 FCBGA의 증설에 집중한다. 다른 종류의 패키징기판 증설은 미미하다. 그러나 5G 및 DDR5 등 반도체의 성능 향상은 FCBGA 외 패키징기판들의 업그레이드를 요구한다. 미드엔드, 로우엔드 기판의 공급 부족이 예상된다. ③ 관련 기업들의 22년 컨센서스는 여전히 보수적이다. 상향 조정이 될 .. 2022. 5. 1. 반도체 기술 탐구: 패키지/기판 관련 참고 동영상 1. 반도체 패키지 기판 기술 개요 https://www.youtube.com/watch?v=AX-oPHXpPqc https://www.youtube.com/watch?v=DacAsVi2fXw https://www.youtube.com/watch?v=Q-0Gy_SggTc https://www.youtube.com/watch?v=WQ9wlUUsXvM https://www.youtube.com/watch?v=dNnWteWN8NU https://www.youtube.com/watch?v=wWdh4MG5YEg&list=PLgj4bZIcsGWhi_V4hnnOdwQ-_A21RRPrT&index=15 https://www.youtube.com/watch?v=2BnogXAaboI&list=PLgj4bZIcsGWhi_V.. 2022. 3. 2. 전자부품 산업 탐구: 자동차용 PCB 시장 1. PCB 시장 개요 PCB는 절연판 위에 구리 등의 도체를 입혀 전기회로를 형성하는 기판으로 가전제품, 컴퓨터, 휴대단말 등의 다양한 전자기기에 필수적으로 적용되고 있다. 인쇄된 면의 수에 따라 단면 PCB, 양면 PCB, 다층 PCB(MLB)로 구분되고, 양면과 다층 PCB의 경우, 에폭시 수지로 만든 원판을 사용하며 PC, 휴대단말 등 고정밀 기기에 사용된다. 층간의 연결이 필요한 부분을 비아홀로 이어 여러 개의 면에 회로를 구현하고, 관통홀을 통해 전자부품을 꽂을 수 있다. 이는 작은 면적에 고밀도 실장이 가능하여 널리 사용되고 있는 기술이지만 회로구현을 위한 높은 기술적 난이도와 복잡한 공정 등으로 진입장벽이 높다. PCB는 1930년대 처음 개발된 후, 다양한 전자기기의 주요부품으로 자리잡고.. 2022. 2. 27. 이전 1 2 다음
