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리노공업4

반도체 기술 변화 짚어보기 - 8) 테스트: 반도체 회로 미세화로 고성능 검사 장비 및테스트용 부품 수요 증가 후공정은 전공정에서 제조된 웨이퍼를 검사하고 패키지하는 공정이다. 순서대로 공정을 나열하면① 웨이퍼의 특성을 측정하는 프로빙,② 웨이퍼의 뒷면을 갈아주는 백그라인드,③ 웨이퍼를 다이(칩) 단위로 절단하는 다이싱,④ 잘라낸 다이를 기판에 붙이는 다이본딩(또는 범퍼본딩),⑤ 리드프레임과 다이를 전기적으로 연결시켜주는 와이어본딩(또는 플립칩본딩),⑥ 칩을 수지 재질로 봉지해주는 몰딩⑦ 제품 패키지에 회사명과 제품명을 기입하는 마킹,⑧ 외부 프레임을 성형하는 리드포밍,⑨ 완성된 패키지를 테스트하는 파이널 테스트가 있다. 반도체 회로 미세화됨에 따라 고성능 검사 장비 및 테스트용 부품 수요가 증가할 것으로 전망된다.      테스트는 항목에 따라 온도, 속도, 동작 테스트로 나뉜다.  ① 온도 테스트는 고온, 저.. 2024. 9. 18.
반도체 기업 탐구: 반도체 소부장, 2022 결산 & 2023 전망 - 2 2.5. 덕산테코피아 – 이제는 2차전지 소재업체 OLED 중간체는 계절적 성수기 영향에 매출액은 소폭 증가할 예정이다. 반도체 소재는 무난한 성장을 달성할 것으로 기대된다. 2차전지 소재 공급을 준비하는 과정에서 고정비가 증가하며 영업이익률이 전년대비 상당 부분 하락하는 부분은 아쉽다. 2022년 매출액 1,213억원(+8%), 영업이익 140억원(-36.2%)을 전망한다. 단기로는 영업이익률의 감소가 아쉽다. 신규 공장 가동을 위한 고정비 증가의 영향이 크다. FC 사업부의 매출액 감소 영향도 일부 있다. 반도체 소재 매출은 전년대비 58.7% 증가하며 고성장을 이어나갈 것으로 기대된다. OLED 중간체 매출액 축소가 진행된 만큼 향후 반도체, 2차전지 업체로 의 전환이 본격화될 것으로 전망된다. 2.. 2022. 12. 28.
반도체 시장 탐구: 반도체 소부장 현황 update 1. 반도체 부품의 분류 반도체 공정에는 다양한 부품이 필요하다. 장비와 소재만 있는 것이 아니고 공정의 진행을 보조하는 역할을 하는 부품들이 필요하다. 부품은 크게 전공정용 부품과 테스트 부품으로 나눌 수 있다. 전공정용 부품은 웨이퍼를 잡아주는 역할을 하는 Focus Ring, 가스 및 케미칼의 분사를 도와주는 Electrode, Electrode를 지지하는 Guide Ring 등이 있다. 그 외 에도 CMP Pad, 히터블록, 정전척 등의 다양한 부품들이 존재한다. 각각의 부품은 투입되는 공정에 맞게 각기 다른 물성을 가지고 있다. 대표적으로 Focus Ring 이 석영, 실리콘, 실리콘카바이드 등 다양한 소재로 구성된다. 식각 환경이 가혹 해짐에 따라 적합한 소재 및 부품의 수요는 꾸준히 증가 중.. 2022. 4. 24.
DDR5 내년 전망 및 관련 기업 DDR5 시대가 열렸다 DDR5란 차세대 DRAM 규격이다. 2020년 국제반도체표 준협의기구(JEDEC)에서 표준 규격을 발표했다. 이후 SK하이닉스에서 최초의 제품을 개발하며, 두각을 나타냈다. ① 전송 속도, ② 전압 감축, ③ 제품內 칩규격 변화, ④ 오작동 개선이 특징적이다. 1) 전송속도의 변화 DDR4의 기존 전송 속도는 3,200Mbps다. 이번 신규 제 품의 경우 4,800Mbps~5,600Mbps로서 기존대비 1.5배이상 높아질 전망이다. 수율 안정시 최대 8,400MHz까지 가능하다. 2) 전압의 변화 기존 대비 전력량 감소, 에너지 비용 감소 등에 효과적 이다. 데이터센터 부문에서 특히 DDR5의 등장은 패러다임 변화를 예고한다. 에 너지 효율성 측면에서 긍정적인 효과가 기대된다 3.. 2020. 11. 15.

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