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마이크론7

삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 메모리 3사의 HBM3 납품 상황 시장 상황 "SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 중 가장 먼저 엔비디아의 인증을 통과하는 업체가 HBM3E 시장을 선점할 것입니다. 현재까지는 SK하이닉스가 앞서 있고, 삼성과 마이크론이 뒤쫓는 형국입니다."(반도체 업계 관계자) SK하이닉스와 삼성전자, 미국 마이크론이 HBM3E 선점을 두고 치열한 눈치 싸움을 벌이고 있다. SK하이닉스가 HBM3 시장을 독점하고 있는 가운데, HBM 공급 부족 현상이 나오자 삼성전자와 마이크론이 차세대 시장인 HBM3E 시장에서 앞서가기 위해 총력을 기울이고 있다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해부터 5세대(HBM3E) 양산을 앞두고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 2022년 800억.. 2024. 3. 27.
2024 글로벌 AI 반도체 시장 전망 AI 반도체 수요 ↑ 글로벌 생성형 AI 시장은 2023년 108억달러에서 2032년 1,180억달러로 10배 이상 성장할 전망이다. 생성형 AI는 기본 입력 패턴을 학습하여 유사한 출력을 생성하는 알고리즘에 의해 구동된다. 2024년부터 다양한 추론 AI 어플리케이션의 등장에 따라 트래픽 증가 및 Edge AI 수요 확대로 인한 서버 시장의 성장이 나타날 것으로 기대한다. 초기 시장은 훈련용 서버 구축 수요가 절대적으로 높을 수밖에 없으며, 실제로 2023년 서버 출하는 AI 서버 중심으로 이뤄졌다. 2024년 에도 AI 서버 중심으로 AI 반도체 시장이 확대될 것으로 기대된다. AI 반도체 수요가 높은 상황에서 H100을 탑재한 서버의 비용이 가중되며 이전 모델인 A100 수요도 동반 상승하고 있다... 2023. 12. 30.
반도체 산업탐구: 반도체 수요와 공급의 변화 trend - 2 3. 반도체 공급부족 시대로 진입 3.1. 반도체 Big Cycle은 구조적 이유 포함 반도체 수요가 중장기적으로 성장하고, 공급이 수요에 후행하면서 느려지는 현상은 앞으로는 구조적이라고 봐야 한다. 반도체 산업은 구조적인 공급부족 시대에 진입한 것이다. 2017-18년 메모리 Big Cycle이, 2021-22년 비메모리 Big Cycle은 메모리, 비메모리에서 각각 이러한 구조적인 공급부족 시대의 첫 출발을 알린 신호탄이다. 이번 비메모리 공급부족에는 코로나19 또는 한파/가뭄 등 일회적 외부 환경이 영향을 미쳤던 것도 분명한 사실이다. 그러나 일회적 요인이 제거되더라도 2023 년부터 비메모리 공급부족이 갑자기 금세 해소되는 것도 쉬워 보이지는 않다. 메모리도 마찬가지다. 이 상황에서 반도체 산업은.. 2022. 3. 9.
반도체 기업탐구: 소부장 밸류체인의 국산화 필요성 1. 소부장 밸류체인 국산화는 생산업체들에게 유리 한국 반도체업체들 장비/소재/부품 등 밸류체인 업체들은 매우 빠른 성장을 이뤄 냈다. 생산업체들 입장에서 밸류체인 국산화는 분명히 유리하다. 해외 업체들 대비 ① 신속한 불량 대응, ② 신속한 유지/보수 대응, ③ 유기적인 R&D를 통한 기술 선점 등이 가능하기 때문이다. 삼성전자, SK하이닉스의 팹에 대다수의 장비/소재/부품을 해외 업체들이 장악하고 있다. 수율이 이미 잘 나오고 있는 양산 공정의 장비/소재/부품을 다른 업체로 변경하는 것은 엔지니어들에게 매우 큰 부담이다. 테스트 과정에서의 실제 비용 뿐만 아니라, 기회 비용(양산 제품으로 출하될 수 있는 매출)이 발생하기 때문이다. 테스트를 진행하고자 결정하더라도, 비용 부담 때문에 테스트 기간이 오.. 2022. 3. 6.
반도체 기술 탐구: DDR5 업데이트 DDR5 시대 도래와 디램 수급의 변화 작년 말부터 DDR5 디램이 본격 양산되기 시작함에 따라 올해 디램 수급에 일부분 영향을 미칠 것으로 전망된다. DDR5에는 On-Chip ECC(Error Correction Code, 오류 정정 회로)가 내장되어 있어 기존 DDR4 대비 칩 사이즈가 15~20% 커질 것으로 알려 져 있기 때문이다. 공정, 용량, 수율이 동일하다고 가정해도, 이론적으로는 칩 사이즈가 증가한 만큼 다이 패널티(Die Penalty)가 발생해 동일 면적의 웨이퍼에서 생산되는 칩의 수가 감소하게 된다. DDR5의 표준 스펙은 2020년 7월, 표준기구인 JEDEC에서 최종 확정됐다. 이로부터 1년 이상 시간이 흘렀고, DDR5를 지원하는 CPU가 작년 11월에 출시되었다. 디램 공급자.. 2022. 2. 12.
반도체 시장 전망: 2022년 DRAM 공급 전망 2022년 DRAM의 CapEx는 총 218억달러로 -8%YoY 감소할 전망이다. 이는 과거 2년치 평균인 218 억달러와 비슷한 수준으로, 'EUV 적용을 위한 단위당 투자 금액 증가'와 '삼성전자, SK하이닉스 등의 신규 공장 인프라 투자 비용'을 감안하면 결코 높은 수치가 아니다. 또한 EUV 도입을 위해 증가하는 삼성전자와 SK하이닉스를 제외하면, 나머지 업체들의 총 CapEx는 올해 대비 감소할 것으로 예상된다. 삼성전자 삼성전자는 'P2의 마지막 잔여 공간을 활용한 장비 투자'와 'P3 신규 가동 및 1anm 양산을 위한 R&D성 장비 투자', 'P4 신공장 건설 투자' 등에 집중할 것으로 예상된다. 또한 CIS 공급 과잉과 specialty DRAM의 공급 부족 등을 이유로 미뤄졌던 Fab .. 2022. 2. 7.