반도체 공정2 반도체 공정 기술 로드맵 정리 전 세계적으로 반도체 업계의 초미세 공정 경쟁이 거세진 가운데 유럽 최대 반도체 나노기술 연구소 IMEC의 1나노미터(nm) 반도체 기술 공정 로드맵이 업계 눈길을 끌고 있다. IMEC는 반도체 설계부터 공정, 소자, 시험, 제작 등 모든 공정의 연구개발(R&D)을 지원하는 네덜란드, 벨기에, 프랑스 합작의 반도체 종합연구소다. 현재 약 100개국과 공동연구 중이다. 역사를 돌아보면 주요 단계별 대표적 공정기술과 이에 따른 기술적 진보는 꽤 재미있다. 인텔은 반도체 시장 초기부터 불과 몇 년 전까지만 해도 꽤 잘나가는 기업이어서, 초기의 공정기술은 인텔이 주도했다. 1971년 세계 최초의 마이크로프로세서인 인텔 ‘4004’ 프로세서의 미세공정 수준은 10㎛(마이크로미터, 미크론)로, 이것도 머리카락과 비.. 2020. 6. 30. 반도체는 어떻게 만들어지나? 반도체 제조 공정은 크게 전공정과 후공정의 2가지로 구분할 수 있는데, 전공정을 좀더 세분화 해서 6가지로 구분해서 전체를 8대 공정으로 구분하기도 한다. 8대 공정에 대한 이해가 아주 쉽지는 않지만, 그래도 LG 디스플레이에서 설명한 내용이 가장 쉽게 설명되어 있어, 그 내용을 아래와 같이 인용해보았다. 반도체 8대 공정은 간략하게 이렇게 진행됩니다. 웨이퍼 공정을 시작으로 패키징까지 8단계로 진행를 하기 때문에 반도체 8대 공정이라고 부르고 있습니다. 이제부터 반도체 8대공정을 하나하나 자세하게 알려드리겠습니다. 반도체 8대 공정 첫번째 웨이퍼 공정입니다. 웨이퍼 공정은 4단계로 진행이 되는데요 1.모래에서 추출한 실리콘을 뜨거운 열로 녹여 고순도의 실리콘 용액을 만들고 굳히면서 잉곳을 만듭니다. 2.. 2020. 5. 17. 이전 1 다음
