반도체기판6 반도체 산업 탐구: OSAT 기업들의 실적 변수 모음 OSAT 반도체 생태계 안착 기술 개발 요구: 전공정 → ‘전공정 + 후공정’ 지난 50년 넘게 반도체 기술은 전공정 기술에 집중했다. 하지만 4차 산업혁명으 로 고성능 반도체가 요구되고, 전공정 기술 개발 한계(무어의 법칙 사실상 폐기) 및 수율 악화에 따라 칩렛, HBM 등을 위한 후공정 기술이 주목받고 있다. 첨단 패키징은 기술 투자 방향을 바꾸고 반도체 생태계 변화를 일으키고 있다. 변화된 생태계는 기존에 소외됐던 OSAT 업체에게 성장 기회가 될 수 있다. 첨단패키징 투자에 따른 후공정 위탁 생산 ↑ 2010년 반도체 Cycle 이후 OSAT 업체가 겪었던 암흑기(13-17년)는 더 이상 없 을 것으로 판단된다. 메모리와 비메모리 모두 첨단패키징 기술 투자에 따라 후공 정 ‘내재화 → 외주화’ .. 2023. 4. 12. 반도체 기술 탐구: DDR5 출시에 따른 Value Chain 업데이트 인텔, ‘사파이어 래피즈’ 공개 → DDR5 실적 기여 본격화 인텔은 5월 10일에 DDR5를 지원하는 서버용 CPU ‘사파이어 래피즈’를 공개했다. 지난해 말 DDR5 지원 PC용 CPU ‘엘더레이크’를 출시한 후 6개월만이다. DDR5 모듈에서는 설계구조가 변경된다. DDR5에서는 DDR4까지 메인보드에서 담당했던 전력관리 기능의 일부를 ‘DRAM 모듈’이 수행한다. DRAM 모듈 안에는 PMIC와 온도센서, RCD, 데이터버퍼IC 등의 시스템반도체들이 대거 신규 탑재된다. 이에 따라 전자부품들도 채용이 늘고 업그레이드가 예정돼 있다. ‘특정 기판기업’은 현재 전사 매출 내 DDR5(PC용) 비중이 15% 수준으로 상승 했다. 1분기 ASP는 전년동기대비 25% 이상 상승했다. (DDR5 외 신규 기.. 2022. 5. 13. 반도체 기술 탐구: Ice lake가 불러올 변화 10nm 지연으로 Tick-Tock 전략 종료 Intel은 전통적으로 Core 프로세서의 Tick(Process)-Tock(Architecture) 전략을 고수해 왔지만, 10nm 공정이 지연되며 Tick-Tock 전략이 종료됐다. 14nm 공정을 최적화는 과정에서 14nm++ 공정 이 만들어 졌다. 이로써 프로세스(Process)-아키텍처(Architecture)-최적화(Optimization)의 3단계 전략으로 변모했다. 5년 만에 10nm로 진화 Ice Lake는 Intel의 10세대 Core 프로세서의 코드 명이다. Ice Lake는 Intel의 두 번째 10nm 공정인 10nm+로 생산되며, 2018년에 10nm 공정에서 모바일 전용으로 한정 출시된 Cannon Lake의 뒤를 잇게 된다. In.. 2022. 5. 8. 반도체 기술 탐구: 패키지/기판 관련 참고 동영상 1. 반도체 패키지 기판 기술 개요 https://www.youtube.com/watch?v=AX-oPHXpPqc https://www.youtube.com/watch?v=DacAsVi2fXw https://www.youtube.com/watch?v=Q-0Gy_SggTc https://www.youtube.com/watch?v=WQ9wlUUsXvM https://www.youtube.com/watch?v=dNnWteWN8NU https://www.youtube.com/watch?v=wWdh4MG5YEg&list=PLgj4bZIcsGWhi_V4hnnOdwQ-_A21RRPrT&index=15 https://www.youtube.com/watch?v=2BnogXAaboI&list=PLgj4bZIcsGWhi_V.. 2022. 3. 2. 전자부품 산업 탐구: FC-BGA 최근 시장 동향 전 세계에서 반도체 공급 부족(쇼티지)이 나타나고 있는 가운데, 반도체를 장착하는 인쇄회로기판(PCB) 역시 품귀 현상을 빚고 있다. 특히 서버나 데이터센터에서 사용되는 고성능 반도체의 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)의 공급이 턱없이 부족한 상황이다 반도체 업계에 따르면 PCB는 반도체 후공정인 패키징 작업에 필요한 핵심 부품 중 하나다. 일반적으로 기판은 넓은 절연판 위에 회로를 형성하고, 그 위에 장착(실장)한 부품들을 전기적으로 연결하는 역할을 하고 있다. 인체의 신경망 같은 역할을 하는 것이다. 현재 모든 전자기기에 이런 기판이 들어가고, 반도체 역시 정상적인 작동을 위해선 기판이 필요하다. 시장조사업체 프리마스크는 지난해 PCB 시장 규모를 전년 대비 4.4% 늘어난 .. 2022. 2. 26. 반도체 기업 탐구: 비에이치(BHFlex) 이번주에 장중 상한가를 포함해 상승률이 높았던 비에이치라는 기업이 있습니다. 이 기업이 속한 FPCB 사업과 이 기업에 대해 알아볼 필요가 있을 것 같아 정리해보았습니다. 1. 기업 개요 ㈜비에이치는 IT산업 핵심부품인 FPCB와 응용부품을 전문적으로 제조하는 회사다. FPCB 제품이 주로 사용되는 곳은 스마트폰, OLDE, LCD모듈, 카메라모듈, 가전용TV, 전장부품 등이다. 원래 전자제품안에는 칩센과 수동 부품들이 조립되는 PCB라고 불리는 보드가 있다. (컴퓨터의 경우 이를 마더보드라고 부르기도 한다.) 하지만, 휴대폰 및 태블릿과 같이 전자제품이 '경박단소'화(작고 얇아진다는 뜻)되면서 두꺼운 PCB가 사용되기 어려워졌고, 얇고 flexible한 기판의 필요성이 높아졌다. 이러한 요구를 충족시키.. 2020. 7. 17. 이전 1 다음
