쇼와덴코2 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 공정 기술 차이에 따른 underfill 소재: TC-NCF vs. MR-MUF 1. 삼성전자: TC-NCF 삼성전자가 HBM 제조 시 사용하는 공정은 TC-NCF(열압착 비전도성 접착 필름) 공정으로, DRAM의 wafer die간 접착을 고체형 접착제인 필름 형태의 underfill 소재를 사용한다.필름 형태의 underfill 소재를 주요 공급하는 곳은 레조낙이라는 일본 회사로 예전에는 쇼와덴코는 이름을 가진 회사였다. 쇼와덴코는 일본의 정밀 화학 제품을 만드는 전통있고 오래된 회사로, 필름 형태의 소재, 점/접착 소재의 기술로 유명한 회사이다. 이 레조낙이 만든 NCF라는 필름 소재가 사용되는데, NCF는 Non-conductive Film의 약자로 비전도성 필름이라는 뜻이다. NCF는 원래 반도체 패키징 공정에서 사용되는 제품은 아니었고, 얇은 평판 디스플레이나 워크맨같.. 2024. 9. 21. 반도체 소재 기업 탐구: 후성 1. 기업 개요 후성은 대한민국의 중견 기업집단이며, (주)후성은 후성그룹의 주력 계열사이다. 김근수 회장의 호인 '후성(厚成)'을 따서 그룹명을 지었으며 로마자 표기는 Foosung이다. 후성 그룸은 현대그룹의 방계로, 정주영회장의 여동생인 정희영의 남편 김영주[2]의 차남 김근수가 창업하였다. 1973년 설립한 내화물 전문기업 한국내화(전 한국특수내화공업사)를 모태로 하며 1983년 현대중공업 화공사업부인 울산화학을 인수하고, 1988년 석수화학을 설립했다. 이후 약 30여년 동안 화학, 자동차, 방산, 건설, 시스템 등 기초산업 분야를 중심으로 사세를 키우면서 다른 기업을 M&A하는 방식으로 자회사를 늘려왔고, 이 자회사들이 상당한 규모로 성장하여 현재의 모습으로 성장했다. 그룹 전체의 규모로만 보.. 2020. 6. 19. 이전 1 다음
