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반도체 기술 변화 짚어보기 - 4) 증착 공정의 변화: Epitaxy, High-K HKMG 와 GAAFET 상용화가 본격화됨에 따라 High-k, Si/SiGe 증착 장비와 전구체의 수요가 증가할 것으로 전망된다. HKMG 에서 High-k 유전막은 CVD 를 통해 형성되고 GAAFET 에서 Si/SiGe 층은 epitaxy 를 통해 성장된다. 당사는 High-k 와 Si/SiGe 소재에 대해 이해하기 위해 증착 방법 분류와 전구체에 대해 설명하고 어떤 국내 업체들이 수혜를 받을 수 있는지 알아보자.   (1) 증착 장비 시장 트랜드: 상위 3 개 업체 점유율 73.2%  증착 공정은 반도체 전공정에서 가장 큰 비중을 차지하는 공정 중 하나이며 장비 시장에서 가장 큰 규모를 가지고 있다. 증착 장비 시장은 2021 년 Applied Materials, Lam Research, TEL.. 2024. 9. 16.
반도체 기술 변화 짚어보기 - 2) GAAFET 채용의 본격화 현재 반도체 소자에 쓰이는 구조는 대부분 MOSFET GAAFET 을 언급하기 앞서 트랜지스터 종류에 대해 먼저 설명하고자 한다. 트랜지스터 종류는 크게 BJT(Bipolar Junction Transitot, 접합형 트랜지스터)와 FET(Field Effect Transitor)로 나뉜다. FET 은 BJT 에 비해 전력 소모량도 적고 면적도 작아 고집적 디지털 및 아날로그 IC 에 적합하다.  현재 반도체 소자에 주로 쓰이는 FET 은 MOSFET(Metal Oxide Semiconductor FET)으로 메탈, 산화막, 반도체가 차례대로 중첩된 FET 이다. 앞에서 설명했던 HKMG 구조가 바로 MOSFET 이다. 또한 MOSFET 은 채널의 구조에 따라 Planar FET(평면형), FinFET(.. 2024. 9. 15.
반도체 산업 탐구: 예상대로 부진한 장비사 실적. 그러나.. 전방 투자 공백, 장비사 전반의 실적 부진 반도체 Down-Cycle을 지나고 있는 상황에서 전방 생산업체들은 공급 축소를 통해 업황 반등을 도모한다. 이 과정에서 신규 투자는 축소되며 장비사들의 장비 공급 매출이 줄어든다. 23년 전방 투자는 삼성전자 기준, DRAM 40K, 파운드리 25K가 예상된다. 다만 이는 22년에 미뤄진 이연 투자가 포함된 규모로, 이연 규모는 각각 DRAM 15K, 파운드리 20K다. 실질적인 신규 투자 규모는 극히 작다. 장비사 전반의 실적이 부진한 이유다. 다만 향후 Up-Cycle에 대한 시그널이 포 착된다면 생산업체들은 투자 계획을 변경하며 유연하게 대응한다. 하반기, 추가적인 투자 계획이 수립될 가능성도 존재한다. 장비주 주가의 강한 Cycle 연동성 장비주 주가는.. 2023. 5. 2.
반도체 기술탐구: 반도체 공정 및 공정별 주요 업체 1. 웨이퍼 제조 2. 산화(Oxidation) 3. 노광(Lithography) 4. 식각(Etching) 5. 증착&이온주입 6. EDS 7. 후공정 출처: 신한금융투자, 테스나, 삼성반도체이야기, ASML 뜨리스땅 https://tristanchoi.tistory.com/266 반도체 시장 탐구: 반도체 소부장 현황 update 1. 반도체 부품의 분류 반도체 공정에는 다양한 부품이 필요하다. 장비와 소재만 있는 것이 아니고 공정의 진행을 보조하는 역할을 하는 부품들이 필요하다. 부품은 크게 전공정용 부품과 테스 tristanchoi.tistory.com 2022. 3. 5.
반도체 기업 탐구: Supply Chain 업체별 이익률 추이 전망 상승전망: - 전공정장비: 원익 IPS, 이오테크닉스, 테스, 피에스케이, 유진테크 - 후공정장비: 한미반도체, 파크시스템스, 유니테스트 - 공정소재: 솔브레인, 에스엔에스텍, 동진세미켐, 디엔에프, 한솔케미칼, 후성 - 기판소재: 대덕전자, 심텍, 혜성디에스, 삼성전기 - 장비부품: ISC, 원익QnC, 하나머티리얼즈, 월덱스, 티에스이 - 공정부품: 유니셈, GST 출처: 에프엔가이드, 유안타증권 뜨리스땅 2022. 2. 11.
반도체 기업 탐구: 주목받는 후공정 기업 1. 후공정 업체들의 가파른 성장 전세계 주요 후공정 업체들의 실적은 대규모 인수합병 이후 2020년부터 개선되고 있다. 2017~2019년 3년간 매출이 정체되고 수익성이 악화되었는데, 2020년에는 코로나19에도 불구하고 5G 수요 증가로 인해 실적이 크게 반등했다. SiP와 스태킹 기술 등이 요구되면서 후공정 평균 단가가 상승했기 때문이다. 이런 실적 개선 추세는 당분간 지속될 것으로 판단한다. 코로나19를 우려한 반도체 업계가 2020년 투자를 축소하는 바람에 올해 들어 반도체 공급 부족 현상에 시달리고 있다. 파운드리 캐파부터 반도체용 기판까지 대부분의 서플라이 체인에서 공급 부족이 나타남에 따라 가격 인상을 부추기고 있다. 향후 업계에서 AP(Advanced Packaging) 기술 비중이 확.. 2021. 7. 15.

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