파워반도체4 반도체 기술 탐구: 전력반도체 개요(계속) - 기술 개발 동향 2. 기술 개발 동향 2.1 전력소자(Power Device) 전력망 및 에너지 변환 시스템의 핵심 부품인 IGBT와 MOSFET은 다양한 영역에 걸쳐 적용되고 있다. 고효율 시스템에 대한 요구가 증대함에 따라 전 력에너지 변환시스템에 활용되는 IGBT 기술은 지속적으로 발전하고 있다. IGBT 수직 구조의 발달과 더불어, planar gate 형태의 전면 transistor cell 형태에서 미세 공정을 접목하여 집적도를 더욱 향상시킨 trench gate cell 구조를 적용한 IGBT 기술이 대세이다. IGBT 기술은 미세 패턴을 활용한 고집적도 trench gate cell 적용 및 초막박 웨이퍼 가공 기술과 FS-layer 형성 방법의 혁신을 통한 anode 구조의 최적화를 이루는 방향으로 발전.. 2022. 12. 18. 전력 반도체 기업 동향: SK실트론 1. 최근 동향 국내 유일한 반도체 웨이퍼 제조사 SK실트론이 차세대 전력반도체 소재인 ‘실리콘 카바이드(SiC)’ 웨이퍼 시장 개척에 속도를 내고 있다. 전기차 필수 부품인 차세대 전력 반도체 시장이 급성장하면서 주요 원자재인 SiC 웨이퍼 생산능력(CAPA) 확대에 적극적으로 나선 것이다. 지난해 증설 투자한 미국 신규 공장의 SiC 웨이퍼 생산 시점이 임박했다. 국내 구미공장에서도 하반기부터 SiC 웨이퍼를 양산한다. SK실트론은 향후 3년내 SiC 웨이퍼시장에서 최소 2위로 올라선다는 계획이다. 1일 반도체 업계에 따르면 SiC 웨이퍼를 생산하는 SK실트론의 손자회사 미국 SK실트론 CSS는 이달부터 미국 미시간주 베이시티 신공장에서 SiC 웨이퍼 제조를 위한 자재 생산을 시작했다. 7월부터는 S.. 2022. 6. 29. 전력 반도체 기업 동향: DB하이텍 DB하이텍 DB하이텍이 8인치 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체 파운드리 사업에 도전한다. SiC 모스펫 반도체로 8인치 파운드리 사업에 나서는 것은 국내 최초다. 전기차 시장 확대에 맞춰 웨이퍼를 키워 전력반도체 생산량을 늘린다. DB하이텍은 산업통상자원부 반도체 신규 사업 일환으로 8인치 파운드리로 SiC 반도체를 양산할 계획이다. 8인치 파운드리를 이용해 전력 효율과 성능을 올린 모스펫을 만든다. 8인치 모스펫을 위탁 생산할 수 있는 기업은 미국 울프스피드, 투식스, 온세미 정도다. 모스펫은 스위칭 및 전자 장치의 전자 신호 증폭에 널리 사용되는 반도체 장치다. SiC 모스펫은 실리콘 기반 반도체 대비 전압은 10배, 열 내구성은 3배 이상 강하다. 전력 효율이 높아 전력 반도체 시장에서 수요가 많.. 2022. 6. 28. 전력 반도체 기업 동향: LX세미콘 LX 세미콘 1. 전력반도체용 방열기판 사업 확대 LX세미콘이 경기 시흥에 전력반도체 사업 다각화를 위한 방열기판 공장을 짓기로 결정하고 최근 공사에 들어간 것으로 확인됐다. 기존 주력 사업 영역인 디스플레이 구동칩(DDI)에서 전력반도체와 전장 부품 시장으로 사업 영역을 공격적으로 확장하는 모습이다. 지난 6월14일 반도체 업계에 따르면 LX세미콘은 최근 경기 시흥 정왕동에 연면적 7825㎡(약 2367평), 지상 2층 규모의 방열기판 공장 첫삽을 떴다. 지난 8일엔 손보익 LX세미콘 사장을 비롯해 사업 관계자들이 다수 참석한 가운데 기공식도 개최된 것으로 알려졌다. 공장은 이르면 올해 말 완공돼 가동을 시작할 예정이다. 전력반도체 방열기판은 반도체 성능 저하 및 수명 단축의 원인이 되는 열을 방출하는.. 2022. 6. 27. 이전 1 다음
