5G4 반도체 기술 탐구: 5G와 패키지 기판 5G 환경 차세대 패키지 기술 광범위 확산 5G 환경에서는 고속 및 대용량 데이터 처리를 위해 차세대 패키지 기술이 광범위하게 확산될 것이다. 클라우드 서비스를 위해 데이터센터용 CPU 수요가 증가하고, ADAS와 인공지능 학습을 위해서는 GPU용 패키지 수요가 증가할 것이다. 5G용 AiP 부각 아울러 5G 보급과 함께 Antenna-in-Package(AiP)를 주목할 필요가 있다. AiP는 송수신칩과 필터류, 전력 증폭기 등의 부품과 Baseband까지 포함하는 패키지에 안테나를 통합한 패키지다. AiP는 패키지나 모듈 내에서 연결성을 제공하기 위해 사용되며, 5G, WiGig, Radar처럼 고주파 영역에서 필수적이다. mmWave처럼 28~80GHz 초고주파 영역에서는 송수신칩과 안테나가 매우 .. 2022. 5. 9. 2021년 통신 산업 전망 2021년 통신 3사 영업이익은 2년 연속 증가하며 투자자들의 의구심을 해소할 전망이다. ① 5G 스마트폰 출시와 품질 향상에 따라 5G 가입자는 지속 증가한다. ② 반면 마케팅 경쟁 완화에 따라 가입자 유치 비용도 내려가 비용 부담도 줄어 든다. ③ IPTV의 케이블TV 인수가 지속되며 유료방송 부문 매출도 증가한다. ④ B2B 등 무선통신 이외의 신사업 성장이 본격화될 전망이다. 1. 5G 가입자 증가세 지속 2019년 4월 상용화 이후 5G 가입자 증가세가 지속된다. 2021년말 5G 가입자는 1,950만명으로 예상한다. 2019년 467만명에 불과했던 5G 가입자 수는 2020년 말 기준 1,126만명으로 추정된다. 9월까지 925만명이 5G를 사용하는 가운데 첫 5G 아이폰인 아이폰12 출시에 .. 2020. 11. 26. 2021년 휴대폰 부품 산업 전망 코로나19에 따른 소비 수요 침체로 2020년 IT세트 출하량은 전년대비 10~15% 감소했다. IT세트 제조사들은 경쟁완화에 따른 마케팅 비용 절감으로 수익성 방어에 성공했다. 반면, IT부품사들은 고객사의 재고조정과 부품 공급 단가 인하 영향으로 매출이 크게 감소했다. 코로나19 충격은 기술개발 및 채택도 지연시켰다. 재택근무로 개발 속도가 더뎌 졌고 기업들간의 협업에 차질이 생겼다. 2020년에 5G 스마트폰, DDR5, 폴더블 에서 다양한 변화가 예상됐으나 신규 기술 도입은 기대에 못 미쳤다. 2021년에는 6년만의 스마트폰 출하량 반등이 예상된다. 또한 코로나19로 지연된 기술변화 흐름이 재개될 전망이다. 차세대 IT부품 Big Cycle이 예상된다. 1. 코로나19가 만든 기저효과 2020년 .. 2020. 11. 23. 반도체 기업 탐구: 심텍 오늘 심텍의 주가가 급등했는데, 기본적으로 오늘 급등은 DDR5 관련 기업이기 때문으로 보인다. 하지만, 심텍은 사실 그것이 아니라도 패키지 기판이라는 반도체 산업의 핵심 부품에서 오랬동안 경쟁력을 구축해온 업체이기 때문에 주목할 필요가 있다. 사실 패키지 기판의 기술적인 범위와 흐름은 꽤 디테일한 내용이라서 별도로 한번 정리할 필요가 있다. 그건 다른 포스팅에서 해보겠다. 1. 기업 개요 심텍은 1987년 설립 이래 반도체용 PCB 개발 및 양산에 집중해온 기업이다. 심텍의 주요 제품군은 DRAM등의 메모리칩을 확장 시켜주는 모듈PCB와 각종 반도체칩을 조립할때 사용되는 서브스트레이트 기판(각종 칩의 전기적 신호를 전자제품 본체에 연결해 주는 핵심부품)등이다. 특히, 메모리모듈PCB, DRAM 패키지용.. 2020. 7. 15. 이전 1 다음
