Chip bonder1 반도체 기업 탐구: 한미반도체 update 1. 글로벌 OSAT 업체향 후공정 장비 업체 한미반도체는 반도체 후공정 장비 제조 사업을 영위하며 주요 고객은 글로벌 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체이다. 1980년 설립 이후 오랜 업력을 바탕으로 ASE, Amkor, JCET 등 글로벌 메이저 OSAT 업체를 고객으로 확보했으며, 주력 제품은 Vision Placement(이하 VP)로 패키지 절단 및 적재 역할을 수행하는 장비이다. 이외 카메라 모듈, EMI Shield, Flip Chip Bonder, TSV Bonder 등 제품군을 보유하고 있다. 2. 2022년에도 성장은 이어진다 2021년 매출액 3,823억원(+49%YoY) 영업이익 1,248억원(+87%YoY)으로 괄목할 만한.. 2022. 2. 26. 이전 1 다음
