DRAM8 반도체 소재 기업 탐구: 동진세미켐 2 - 기술 경쟁력 확보되었나? 동진세미켐의 매출 절반 이상을 차지하고, 앞으로도 생존에 핵심적인 역할을 하는 제품이 포토레지스트이다. 동진세미켐은 과연 포토레지스트의 기술적 측면에서 경쟁력을 보유하고 있으며, 이를 바탕으로 실적 향상이 계속될 수 있는지 생각해볼 필요가 있다. 1. 포토레지스트란? 포토 레지스트(감광액)는 반도체 제조의 첫 단계인 노광(露光·Photo) 공정에 필요한 소재다. 이는 사진을 찍듯이 반도체 원판인 웨이퍼에 빛을 쏴 원하는 모양의 회로를 그리는 공정이다. 먼저 웨이퍼 표면에 포토 레지스트를 바른다. 회로를 그린 마스크를 웨이퍼 위에 씌우고 빛을 쏘면 회로 모양을 제외한 나머지 포토 레지스트를 바른 부분은 사라진다. 포토 레지스트가 빛과 반응해 화학 결합이 끊어지며 사라지는 것이다. 포토 레지스트를 감광액이라.. 2020. 7. 4. 반도체 공정 기술: EUV는 어디에 쓰나? DRAM vs. 파운드리 지난 3월 25일. 삼성전자는 "처음으로 (1x나노) D램 생산에 극자외선(EUV) 공정을 채택했다"고 공식 밝혔다. 약 1년 전 (미국에서) 비슷한 소문이 있었는데, 삼성전자가 이를 공식 인정한 것이다. 그렇다면, 다른 메모리 기업(마이크론)은 왜 D램 생산에 EUV를 쓰지 않는 것일까? 마이크론 기술 개발 담당 부사장인 스콧 디보어는 작년 5월 기술 로드맵과 전략을 제시하는 웹캐스트에서 현재 공개된 마지막 D램 프로세스 노드 직전(1y나노)까지 EUV를 사용하지 않는 이유를 설명했었다. 위 슬라이드는 D램 생산 공정에 따른 소요 비용을 마이크론이 비교해 제시한 것이다. 보다 진보한 공정이 축 왼쪽이다. 오른쪽으로 갈수록 오래된 공정이다(편집자 주. 그래프가 아래로 갈수록 비용은 낮아지고, 위로 가면 .. 2020. 6. 30. 이전 1 2 다음
