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HBM37

SK하이닉스 - HBM 막차 떠난다 1Q24 예상보다 빠른 가격 상승, 양호한 수요로 서프라이즈 전망 1분기 매출 및 영업이익 추정치를 각각 11.7조원(+4% QoQ, +131% YoY), 1.7조원(+395 QoQ, 흑자전환 YoY)으로 상향한다. 영업이익은 재고평가손실 환입 규모에 따라 추가적인 개선이 가능하며, 컨센서스 1.2조원을 대폭 상회할 것으로 판단된다. 전분기대비 B/G는 DRAM -14%, NAND +2%로 추정하고, ASP는 각각 +17%, +22% 상승할 것 으로 예상돼 전반적인 가격 상승이 호실적을 견인할 것으로 전망된다. DRAM 사업부는 DDR5, HBM 수요 강세로 제품 믹스 개선 효과가 지속되며 비수기 영향을 상쇄할 것으로 예상된다. 출하 물량 확대보다 수익성 중심의 전략이 유지되는 가운데 영업이익률은 28%.. 2024. 3. 29.
삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 메모리 3사의 HBM3 납품 상황 시장 상황 "SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 중 가장 먼저 엔비디아의 인증을 통과하는 업체가 HBM3E 시장을 선점할 것입니다. 현재까지는 SK하이닉스가 앞서 있고, 삼성과 마이크론이 뒤쫓는 형국입니다."(반도체 업계 관계자) SK하이닉스와 삼성전자, 미국 마이크론이 HBM3E 선점을 두고 치열한 눈치 싸움을 벌이고 있다. SK하이닉스가 HBM3 시장을 독점하고 있는 가운데, HBM 공급 부족 현상이 나오자 삼성전자와 마이크론이 차세대 시장인 HBM3E 시장에서 앞서가기 위해 총력을 기울이고 있다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해부터 5세대(HBM3E) 양산을 앞두고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 2022년 800억.. 2024. 3. 27.
2024년 반도체 Cycle회복과 HBM 장비 수요 전망 1. 반도체 Cycle 회복 본격화 전방 산업의 수요 부진으로 2H22 반도체는 하락 Cycle에 진입했다. 고객사의 재고 조정에 따라 반도체 생산 업체 또한 강도 높은 공급 조절을 진행했다. 이에 2H23부터 수급 환경의 변화(초과공급 → 공급부족)가 시작됐다. 3Q23부터 고객 사들의 재고 정상화가 확인되고 있다. 다만 메모리 업체들의 재고는 3Q23 일부 감소하긴 했지만 여전히 높은 수준이다. 이에 메모리 공급사들의 공급 축소가 지속될 가능성이 더 높은 것으로 판단한다. 공급 축소가 가속화됨에 따라 2023년 말 기준 메모리 업체들의 재고는 10주 내외로 축소될 것으로 예상한다. 1Q24까지 공급 조절이 지속된다면 2H24부터는 공급자 중심의 시장 환경이 조성될 것으로 판단되며 메모리 업황의 회복이.. 2024. 1. 1.
삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 접근 방법 1. SK하이닉스의 HBM은 MR-MUF로 HBM은 2013년 12월 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 이후 HBM2→HBM2e→HBM3→HBM3e로 개발되어 왔다. HBM을 적층하는데 있어 SK하이닉스는 HBM2까지는 NCF(Non Conducted Film)를 사용하는 열 압착 방식의 TC-NCF 방식을 사용해왔다. HBM2e부터는 MR-MUF 공정으로 대체하게 되었고 HBM3, HBM3e까지 이어지고 있다. 에스티아이는 MR-MUF공정에 사용되는 Reflow 장비를 HBM3부터 공급하고 있다. MR(Mass Reflow)은 기존에 플립칩(Flip Chip)에서 서브스트레이트와 패키지의 솔더볼을 접착해주는 공정에 사용되었다. 플럭스(Flux)를 서브스트레이트의 패드에 올리고 Reflow 공정으로 솔더.. 2023. 11. 13.
SK하이닉스 - 2023 3Q update 3분기 영업적자 1.79조원으로 컨센 하회, DRAM은 흑자전환 성공 3분기 실적은 매출 9.07조원(-17% YoY, 24% QoQ), 영업적자 1.79조 원으로 컨센서스(영업적자 1.5조원)를 하회했다. DRAM과 NAND의 B/G는 각각 +21%, +6%를 기록했으며, ASP는 각각 +11%, 소폭 하락했다. 최종 수요가 부진한 상황이나 DRAM은 고성능, 고용량 트렌드가 지속되고, 일부 Restocking 수요까지 동반돼 예상을 상회하는 B/G 와 ASP 상승을 기록한 것으로 파악된다. DRAM 사업부는 DDR5, HBM 수요 강세가 나타나며 2개 분기만에 흑자전환에 성공했으며, NAND 사업부는 적자폭이 개선됐지만 솔리다임 인수 이후 생산시설 규모가 확대된 여파로 비용 부담이 가중되고 있는 것으.. 2023. 10. 31.
반도체 기술 탐구: AI 시대에 주목받은 메모리 반도체 HBM HBM이 뭐길래 HBM은 ‘High Bandwidth Memory’의 줄임말이다. 우리말로 직역하면 ‘고대역폭 메모리’라는 뜻이다. 즉, 다른 메모리 반도체보다 대역폭이 높은 반도체 칩이라고 생각하면 쉽다. 인공지능(AI) 수요가 빠른 속도로 성장하면서 HBM 산업 기술 패권을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스는 ‘서로 1위’라며 기 싸움을 벌인다. AI와 HBM 칩 산업의 가파른 성장은 메모리 반도체 산업의 속성도 확 바꿔놓을 전망이다. 산업계에서는 메모리 반도체 역시 파운드리 같은 커스텀 비즈니스로 그 속성이 변화하면서 후공정 첨단 패키징 기술이 각광받을 것으로 본다. 다만, 반도체업계에서는 HBM 시장에 대한 과도한 낙관론을 경계해야 한다는 분위기도 읽힌다. 전문가들은 전체 D램 시장에서 HBM의 점유율.. 2023. 8. 27.