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HBM3E6

삼성전자의 HBM 관련 현재 상황 및 이슈 정리 현재까지 정보를 종합해 볼때 삼성전자의 HBM 엔비디아 공급 상황은 다음과 같이 정리할 수 있다.1. HBM3 공급 상황: 삼성전자는 엔비디아에 HBM3까지는 공급하고 있는 것으로 보인다. 로이터 통신에 따르면, 삼성전자가 엔비디아에 HBM3를 납품하기 위한 퀄 테스트를 처음으로 통과했고, 이 HBM3는 엔비디아의 중국 시장용 저사양 칩인 H20 GPU에 사용될 예정이라고 한다.  지난 9월 3일 대만 시장조사기관 트렌드포스는 "삼성이 (SK하이닉스, 미국 마이크론에 비해) 다소 늦게 뛰어들었지만, 최근 HBM3E 인증을 완료하고 H200용 HBM3E 8단 제품의 출하를 시작했다"며 "블랙웰 시리즈에 대한 인증도 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔다. 그러나, 이것은 양산제품은 아니고 테스트를 위한 제품 출하.. 2024. 9. 13.
SK하이닉스 - HBM 막차 떠난다 1Q24 예상보다 빠른 가격 상승, 양호한 수요로 서프라이즈 전망 1분기 매출 및 영업이익 추정치를 각각 11.7조원(+4% QoQ, +131% YoY), 1.7조원(+395 QoQ, 흑자전환 YoY)으로 상향한다. 영업이익은 재고평가손실 환입 규모에 따라 추가적인 개선이 가능하며, 컨센서스 1.2조원을 대폭 상회할 것으로 판단된다. 전분기대비 B/G는 DRAM -14%, NAND +2%로 추정하고, ASP는 각각 +17%, +22% 상승할 것 으로 예상돼 전반적인 가격 상승이 호실적을 견인할 것으로 전망된다. DRAM 사업부는 DDR5, HBM 수요 강세로 제품 믹스 개선 효과가 지속되며 비수기 영향을 상쇄할 것으로 예상된다. 출하 물량 확대보다 수익성 중심의 전략이 유지되는 가운데 영업이익률은 28%.. 2024. 3. 29.
반도체 소부장 - 피에스케이홀딩스 1. 기업 개요 - 반도체 장비 전문업체 1990년에 설립되어, 2019년 전공정 반도체 장비 중심의 피에스케이와 후공정 장비 중심의 피에스케이홀딩스로 인적분할을 진행했다. 2013년 인수한 SEMIgear의 Fluxless Reflow 원천 기술로 후공정에 요구되는 Reflow 장비와 전공정∙후공정에 서 요구되는 Descum 장비를 주력으로 생산하고 있다. 이외에도 웨이퍼 및 기판 세정에 요구되는 HDW(Hot Di Water) 가열장비와 플라즈마 소스를 공급하고 있 다. 2022년 기준 제품 매출 비중은 78%이며, 제품 내 구성은 Descum 45%, Reflow 39%, 플라즈마 소스 10%, HDW 6%다. 전세계적으로 60개 이상의 IDM, 파운드리, OSAT 업체를 고객사로 보유하고 있 다... 2024. 3. 1.
2024 글로벌 AI 반도체 시장 전망 AI 반도체 수요 ↑ 글로벌 생성형 AI 시장은 2023년 108억달러에서 2032년 1,180억달러로 10배 이상 성장할 전망이다. 생성형 AI는 기본 입력 패턴을 학습하여 유사한 출력을 생성하는 알고리즘에 의해 구동된다. 2024년부터 다양한 추론 AI 어플리케이션의 등장에 따라 트래픽 증가 및 Edge AI 수요 확대로 인한 서버 시장의 성장이 나타날 것으로 기대한다. 초기 시장은 훈련용 서버 구축 수요가 절대적으로 높을 수밖에 없으며, 실제로 2023년 서버 출하는 AI 서버 중심으로 이뤄졌다. 2024년 에도 AI 서버 중심으로 AI 반도체 시장이 확대될 것으로 기대된다. AI 반도체 수요가 높은 상황에서 H100을 탑재한 서버의 비용이 가중되며 이전 모델인 A100 수요도 동반 상승하고 있다... 2023. 12. 30.
삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 접근 방법 1. SK하이닉스의 HBM은 MR-MUF로 HBM은 2013년 12월 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 이후 HBM2→HBM2e→HBM3→HBM3e로 개발되어 왔다. HBM을 적층하는데 있어 SK하이닉스는 HBM2까지는 NCF(Non Conducted Film)를 사용하는 열 압착 방식의 TC-NCF 방식을 사용해왔다. HBM2e부터는 MR-MUF 공정으로 대체하게 되었고 HBM3, HBM3e까지 이어지고 있다. 에스티아이는 MR-MUF공정에 사용되는 Reflow 장비를 HBM3부터 공급하고 있다. MR(Mass Reflow)은 기존에 플립칩(Flip Chip)에서 서브스트레이트와 패키지의 솔더볼을 접착해주는 공정에 사용되었다. 플럭스(Flux)를 서브스트레이트의 패드에 올리고 Reflow 공정으로 솔더.. 2023. 11. 13.
SK하이닉스 - 2023 3Q update 3분기 영업적자 1.79조원으로 컨센 하회, DRAM은 흑자전환 성공 3분기 실적은 매출 9.07조원(-17% YoY, 24% QoQ), 영업적자 1.79조 원으로 컨센서스(영업적자 1.5조원)를 하회했다. DRAM과 NAND의 B/G는 각각 +21%, +6%를 기록했으며, ASP는 각각 +11%, 소폭 하락했다. 최종 수요가 부진한 상황이나 DRAM은 고성능, 고용량 트렌드가 지속되고, 일부 Restocking 수요까지 동반돼 예상을 상회하는 B/G 와 ASP 상승을 기록한 것으로 파악된다. DRAM 사업부는 DDR5, HBM 수요 강세가 나타나며 2개 분기만에 흑자전환에 성공했으며, NAND 사업부는 적자폭이 개선됐지만 솔리다임 인수 이후 생산시설 규모가 확대된 여파로 비용 부담이 가중되고 있는 것으.. 2023. 10. 31.

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