HPSP3 반도체 기술 변화 짚어보기 - 9) 요약: 영향권에 있는 업체들 반도체 공정 기술 변화에 따라, 여러 업체들이 영향을 받을 것으로 보인다. 기존에 경쟁력 있는 업체들은 자신의 영역에서 꾸준히 성장해 나가겠지만, 특히 변화에 의해 좀더 민감하게 영향을 받는 업체들은 있을 것으로 보인다. 파크시스템스, 넥스틴, HPSP, 피에스케이, 에스앤에스텍, 비씨앤씨 출처: 하이투자증권 뜨리스땅 https://tristanchoi.tistory.com/685 반도체 기술 변화 짚어보기 - 8) 테스트: 반도체 회로 미세화로 고성능 검사 장비 및테스트용 부후공정은 전공정에서 제조된 웨이퍼를 검사하고 패키지하는 공정이다. 순서대로 공정을 나열하면① 웨이퍼의 특성을 측정하는 프로빙,② 웨이퍼의 뒷면을 갈아주는 백그라인드,③ 웨이퍼를tristanchoi.tistory.com 2024. 9. 18. 반도체 기술 변화 짚어보기 - 7) 어닐링공정: 고유전율 절연막의 계면 전하 특성 개선 위한 저온 어닐링수요 증가 어닐링 장비 시장은 국산화율이 낮으나 High-K 유전막이 도입되면서 절연막의 개면 전하 특성 개선을 위한 저온 고압 수소 어닐링 장비가 주목 받고 있다. 현재 고압 수소(100%) 어닐링 장비를 생산 가능한 업체는 국내의 HPSP 가 유일하며 반도체 소자 집적도가 향상될수록 고압 수소 어닐링 장비 시장도 함께 성장할 것으로 전망된다. (1) 어닐링 장비 트랜드 2021 년 기준, 어닐링 장비 시장 규모는 약 12 억달러이며 Applied Materials, Mattson, Veeco 가 91% 점유율을 차지하고 있다. 국내 업체로는 삼성전자의 비상장 자회사인 SEMES, 이오테크닉스, HPSP 가 있으나 글로벌 점유율은 미미한 수준이다. 반도체 제조 업체들의 CAPEX 가 개선되면서 어닐링 장비.. 2024. 9. 17. 반도체 장비 기업 - HPSP HPSP는 반도체 전공정에 필요한 어닐링(annealing, 열처리 공정) 장비를 제조·공급하는 회사다. 어닐링은 반도체에 생긴 손상을 제거하기 위한 열처리 공정인데 HPSP의 경우 고열이 아닌 고압방식의 장비를 세계 최초로 개발해 유일하게 공급하고 있다. HPSP의 고압 수소 어닐링 장비는 반도체 소자 계면상의 결함을 제거하기 위한 장비다. 고압 수소 어닐링 공정 효과로 인해 반도체 소자 계면의 결함이 감소되면 전자 이동량이 향상되므로 트랜지스터 성능이 높아지게 된다. 반도체 기술의 발전에 따른 고집적화, 고전력화, 고속화에 따라 게이트(Gate)에서 낮은 누설 전류가 요구되며 이러한 반도체 소자의 특성상 계면의 안정성 확보에 많은 연구개발이 진행되고 있으므로 소자 계면의 문제점 개선을 위한 시장 수요.. 2023. 10. 21. 이전 1 다음
