LSI2 NVIDIA의 Blackwell 발열 이슈는 해결 가능할까? 1. Blackwell은 발열 이슈가 있는가? 최근 Nvidia의 차세대 AI 칩인 Blackwell(블랙웰)과 관련하여 발열 문제와 양산 지연에 대한 여러 보도가 있었다. 이에 대해 젠슨 황 CEO가 공개한 주요 내용은 다음과 같다. 설계 결함 인정 젠슨 황 CEO는 Blackwell 칩에 설계 결함이 있었음을 인정했다. 그는 "Blackwell에 설계 결함이 있었다. 기능은 했지만 이 결함으로 인해 수율이 낮아졌다"고 밝혔습니다. 또한 이 문제가 "100% Nvidia의 잘못"이라고 명확히 했다. TSMC와의 관계 일부 언론에서 TSMC와 Nvidia 사이에 긴장 관계가 있다고 보도했으나, 황 CEO는 이를 "가짜 뉴스"라고 일축했다. 오히려 TSMC가 수율 문제를 극복하고 Blackwell 생산을 .. 2025. 1. 19. Blackwell의 발목을 잡은 COWOS-L 패키징은 무엇인가? COWOS-L 패키징의 특징 CoWoS-L은 TSMC의 고급 패키징 기술 중 하나로, 다음과 같은 주요 특징을 가지고 있다. 1. 비용 효율성- 실리콘 인터포저 대신 유기 기판을 사용하여 CoWoS-S보다 비용을 절감할 수 있다.- LSI 칩을 여러 제품에 반복 사용할 수 있어 비용 효율성이 높다. 2. LSI(Local Silicon Interconnect) 칩 활용:- 칩 간 고밀도 연결을 위해 LSI 칩을 사용한다. 이를 통해 0.4μm/0.4μm의 미세 피치로 칩 간 고밀도 연결을 제공한다.- 이를 통해 다양한 칩 구성을 유연하게 통합할 수 있어 복잡한 시스템 설계가 가능하다.- 칩 간 거리 단축: CoWoS-L은 여러 칩을 하나의 패키지에 통합하여 칩 간 거리를 크게 줄안다. 이는 데이터 전송.. 2024. 9. 9. 이전 1 다음
