Blackwell의 발목을 잡은 COWOS-L 패키징은 무엇인가?

COWOS-L 패키징의 특징

 

CoWoS-L은 TSMC의 고급 패키징 기술 중 하나로, 다음과 같은 주요 특징을 가지고 있다.

 

 

1. 비용 효율성
- 실리콘 인터포저 대신 유기 기판을 사용하여 CoWoS-S보다 비용을 절감할 수 있다.
- LSI 칩을 여러 제품에 반복 사용할 수 있어 비용 효율성이 높다.

 

2. LSI(Local Silicon Interconnect) 칩 활용:

- 칩 간 고밀도 연결을 위해 LSI 칩을 사용한다. 이를 통해 0.4μm/0.4μm의 미세 피치로 칩 간 고밀도 연결을 제공한다.

- 이를 통해 다양한 칩 구성을 유연하게 통합할 수 있어 복잡한 시스템 설계가 가능하다.

- 칩 간 거리 단축: CoWoS-L은 여러 칩을 하나의 패키지에 통합하여 칩 간 거리를 크게 줄안다. 이는 데이터 전송 중 에너지 손실을 감소시켜 전체 시스템의 전력 소비를 낮출 수 있다.

3. RDL(Redistribution Layer) 사용: 전력 및 신호 전달을 위해 RDL 층을 사용한다.

 

4. 모듈식 설계: 다양한 칩 구성을 유연하게 통합할 수 있어, 각 애플리케이션의 요구사항에 맞춰 최적화된 전력 효율적인 설계가 가능하다.

 

 

5. 유연성과 확장성:

- 1.5배 레티클 크기의 인터포저로 시작하여 더 큰 크기로 확장 가능한다. 이를 통해 다양한 애플리케이션 요구사항에 대응할 수 있다.

- 현재 1개의 SoC와 4개의 HBM 큐브를 통합할 수 있으며, 향후 더 많은 칩 통합이 가능하다.

 

 

6. 고성능 컴퓨팅 지원: 고주파 신호 전송에서 낮은 손실을 제공하기 때문에 AI, 데이터 센터, 5G 등 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에 적합하다.

7. 칩 통합:

- 1개의 SoC와 4개의 HBM 큐브를 통합할 수 있으며, 향후 더 많은 칩 통합이 가능하다.

- 고대역폭 메모리(HBM) 통합: CoWoS-L은 최대 12개의 HBM3 스택을 지원할 수 있어, 메모리 접근 시 전력 소비를 줄일 수 있다.

8. CoWoS-S와 InFO 기술의 장점 결합: 두 기술의 장점을 결합하여 더 유연한 통합을 제공한다.

 

9. 열 관리 개선
- 유기 기판의 사용으로 열 팽창 계수 불일치 문제를 완화할 수 있다.

- CoWoS-L은 고급 열 관리 솔루션을 채택하여 고성능 작동 시 안정적인 온도를 유지한다. 이는 과열로 인한 전력 낭비를 방지한다.

CoWoS-L은 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에서 높은 집적도와 성능을 제공하면서도 비용 효율성을 갖춘 패키징 솔루션이다. 이 기술은 칩 간 거리를 줄이고 데이터 전송 효율을 높여 전체 시스템의 성능을 향상시키기 때문에 Blackwell같은 고성능 칩에서 채택을 고려한 것은 당연하다.

 

 

 

뜨리스땅

 

출처:

 

[1] https://www.aminext.blog/en/post/semicon-cowos-tech-intro-1
[2] https://www.horexspcb.com/news/tsmc-advanced-packaging-the-latest-progress-116560.html
[3] https://www.semianalysis.com/p/ai-capacity-constraints-cowos-and
[4] https://en.7evenguy.com/what-are-cowos-s-cowos-r-and-cowos-l/
[5] https://www.thelec.net/news/articleView.html?idxno=4872
[6] https://www.diskmfr.com/cowos-packaging-technology-a-comprehensive-guide/

[7] https://semiwiki.com/semiconductor-manufacturers/tsmc/290560-highlights-of-the-tsmc-technology-symposium-part-2/
[8] https://en.wikichip.org/wiki/tsmc/cowos
[9] https://blog.naver.com/jkhan012/223179631787
[10] https://github.com/mikeroyal/CoWoS-Guide

 

 

 

https://tristanchoi.tistory.com/672

NVIDIA의 Blackwell GPU 출시 지연

 

 

https://tristanchoi.tistory.com/477

반도체 기술 탐구: CoWoS와 InFO

 

 

https://tristanchoi.tistory.com/277

반도체 기술 탐구: 차세대 패키지 기술 종합 2(인터포저란 무엇인가?)