M14 반도체 기술 탐구: 반도체 패키지 시장 흐름 3 - FC BGA 대면적화 FC-BGA 대면적화 FC-BGA는 전통적으로 CPU, GPU, FPGA(Field Programmable Gate Array), ASIC 등 고성능 프로 세서를 위해 쓰인다. 이들 프로세서는 주로 DRAM, 칩셋 등과 함께 패키지된다. 또한 최근에는 모듈형 디자인 형태의 칩렛(Chiplet)의 활용이 늘어나는 추세다. 이 때문에 FC-BGA도 멀티칩 모듈화(MCM)되 고 있고, Die간 고속 상호연결 기술에 대한 요구가 늘어나고 있다. FC-BGA의 패키지 크기는 20~80㎜이고, 기판 층수는 6층에서 22층까지 확대됐다. 더 촘촘한 간격의 Flip chip Bump를 구현하는 방향으로 진화하고 있다. 대체로 10층 미만이지만, 최근 24층(11-2-11) 구조까지 고도화됐다. 2018년만 해도 9-2.. 2022. 5. 11. 반도체 산업 탐구: 우주의 기운을 모으는 파운드리 1/4 1. Big Tech 기업들의 자체 ASIC 개발 확대 지금까지 비메모리 반도체 업계는 철저한 분업화와 적절한 타겟 시장 창출을 통해 성장 해 왔다. 다시 말해, 팹리스 업체는 칩 설계만 하고, 파운드리 업체는 생산만 담당했으며, 제조사들은 팹리스 업체들의 기성 제품을 잘 활용해 완성품을 만들기만 하면 됐다. 파운드리의 고객은 단순히 팹리스에 국한됐고, 제조사들은 팹리스 업체하고만 거래하면 됐다. 하지만, 최근 몇 년간 이런 생태계가 빠르게 뒤바뀌고 있다. Big Tech 기업들이 자기네들의 쓰임새에 정확히 맞는 자체 반도체를 개발하게 되면서부터다. 애플이 반도체를 설계해 온 것은 아이폰부터이니 벌써 10년이 넘은 이야기고, 테슬라가 자체 반도체를 활용해 자율주행을 구현하고 있는 것도 모르는 사람이 없다.. 2022. 2. 12. 반도체 기술 탐구: 사라지는 PC와 모바일의 경계, ARM 1. ARM이 성공할 수밖에 없었던 이유 ARM 코어의 빠른 발전과 성공은 독특한 사업 모델 때문이라고 해도 과언이 아니다. ARM은 칩을 직접 제조하지 않고, 칩의 설계 솔루션을 다른 회사에게 판매(라이선스)해 그들이 직접 제조하도록 한다. 칩을 제조하는데 걸리는 양산 기간을 절약하고, 이 시간을 전부 ARM 코어의 발전에 쏟아붓는 것이다. 1991년에 설립된 ARM은 초창기에만 해도 칩을 제조하고 판매했지만, 제조 공정이 출중하지 않아 판매량이 좋지 않았으며, 운영 자금 압박으로 인해 사업 모델을 현재와 같은 형태로 바꾸는 의사결정을 단행했다. ARM이 폭발적으로 성장했던 시기는 스마트폰 시장이 크게 성장한 2010년대에 진입하면서부터다. 그 이전에도 피쳐폰, MP3, PMP와 같은 여러 기기에 AR.. 2021. 7. 11. 반도체 기술 탐구: 애플 실리콘 M1 CPU 1. 애플이 쏘아 올린 작은 공 작년 11월 11일, PC 업계에 커다란 지각변동이 나타났다. 애플이 발표한 M1 칩 기반의 PC 제품들 때문이다. M1 칩은 인텔이나 AMD가 공급하는 x86 기반의 CPU가 아니라 ARM 코어 기반의 CPU다. 일반적으로 ARM 코어는 스마트폰, 태블릿PC와 같은 저전력 기기용으로 개발된 것이므로 성능 측면에서는 x86 기반의 CPU를 따라잡기 어렵다는 평가를 받아왔다. 물론 언젠가는 스마트폰의 성능이 PC를 따라잡을 것이라는 막연한 예측은 있었지만, 실제 이를 실행에 옮기기는 어려웠다. 기본적으로 하드웨어 아키텍처가 다르고, OS 역시 다르기 때문이다. 지난 30여 년간 윈텔 동맹이 유지되었던 것도 PC에는 윈도우 OS가 필수적이었기 때문이다. 애플의 이런 변화 시도.. 2021. 7. 10. 이전 1 다음
