MCU9 자동차 반도체 아키텍처와 국제 표준 - ISO26262 오늘날 자동차는 터치 인터페이스, 배터리 관리 시스템 등 다양한 애플리케이션을 통해 적게는 수백 개 많게는 수천 개에 달하는 반도체와 여러 가지 부품을 사용하고 있다.ISO(International Organization for Standardization)26262는 이처럼 갈수록 복잡하고 정교해지는 애플리케이션이 안전하게 작동하도록 엄격하게 보장하는 역할을 하고 있다.그러나 이 기능 안전성 국제 표준에 부합하는 디자인을 개발하고 인증을 획득하는 과정에는 상당한 시간과 비용이 소요된다.이 문제를 해결하기 위해 반도체 업계는 자동차 OEM과 부품 공급업체에게 이러한 인증 프로세스를 완료하는 데 필요한 비용, 리스크 및 개발 시간을 최소화할 수 있는 완벽한 기능 안전성 에코시스템을 제공하고 있으며 이에 따.. 2024. 12. 28. 자동차 기술 탐구 - SDV란? (5) SDV에서 OS가 갖는 중요성 및 채택현황 변화의 흐름 최근 2년은 자동차 산업의 많은 변화가 일어난 해였다. L4 이상의 로보택시 비즈니스를 영위하던 Argo AI 가 사업 중단을 선언했고, Tesla 는 기존의 Camera 만을 사용해서 자율주행을 추구하겠다는 목표를 수정, 4D Imaging Radar 를 탑재할 것으로 보인다. 변화의 흐름은 지난 1 월 CES에서도 찾아볼 수 있었다. 모빌리티 업체들이 제시한 미래 먹거리는 명확했다. 바로 SDV 였다. 현대자동차는 2025 년까지 기존 내연기관 차량 라인업을 포함하여 전 차종을 SDV 로 전환하겠다고 발표했다. Tier 1 부품 업체와 같은 기존 자동차 시장의 플레이어뿐 아니라, 빅테크 업체들이 제시한 SDV 로드맵은 명확하고 구체적이었다. SDV 구현에 있어 부품 업체의 입지는 상승 B.. 2024. 3. 6. 반도체 기업 탐구: 텔레칩스 1. 기업 개요 텔레칩는 차량용 인포테인먼트 AP 팹리스 전문 업체로, 1999년에 설립된 차량용 인포테인먼트 AP(Application Processor) 팹리스 업체다. 인포테인먼트 AP는 네비게이션 등 차량 내 디스플레이의 구동을 돕는 칩이다. 2Q23 기준 매출액은 DMP(Digital Media Processor) 89%, 기타 11%로 구성돼 있다. 주요 고객사는 현대그룹으로 매출액의 70%를 차지한다. 현대그룹사 기준 인포테인먼트 AP 내 당사 점유율은 70~80%다. AP인 돌핀 시리즈에서 국산화 비율이 낮은 MCU인 VCP 시리즈와 자율주행/ADAS용 칩인 N-돌핀까지 연구 개발하며 국내 차량용 반도체 업체로서 입지를 공고히 구축 중이다. ECU, MCU, 센서, PMIC, AP 등으로 .. 2023. 11. 17. 반도체 산업 탐구: OSAT 투자 전략 1. 2022년 Review: 주가 부진의 해 1.1. 반도체 업황 불확실성 확대에 따른 외주 물량 감소 우려 2022년 OSAT 업체의 주가는 부진했다. OSAT 업체뿐만 아니라 대부분의 반도 체 기업은 주가가 부진했다. 2022년 대외변수(IT공급망 차질 영향, 경기침체 우 려, 러시아-우크라이나 전쟁)에 의한 전반적인 IT 수요 불확실성 때문이다. 2022년 상반기에는 대외변수(러시아-우크라이나 전쟁, 중국 락다운 등)로, 하반 기에는 글로벌 경기 둔화로 인한 반도체 전방업체(모바일, PC, 서버)의 재고 과대 축적 때문이다. OSAT 업체 주가는 전방 업체의 재고 소진에 따른 외주 물량 감 소를 우려하며 지속 하락했다. SAT 산업의 메모리는 생산업체에 대한 의존도가 높고 불확실성이 크다. 왜냐하.. 2023. 4. 24. 반도체 산업 탐구: OSAT 기업들의 실적 변수 모음 OSAT 반도체 생태계 안착 기술 개발 요구: 전공정 → ‘전공정 + 후공정’ 지난 50년 넘게 반도체 기술은 전공정 기술에 집중했다. 하지만 4차 산업혁명으 로 고성능 반도체가 요구되고, 전공정 기술 개발 한계(무어의 법칙 사실상 폐기) 및 수율 악화에 따라 칩렛, HBM 등을 위한 후공정 기술이 주목받고 있다. 첨단 패키징은 기술 투자 방향을 바꾸고 반도체 생태계 변화를 일으키고 있다. 변화된 생태계는 기존에 소외됐던 OSAT 업체에게 성장 기회가 될 수 있다. 첨단패키징 투자에 따른 후공정 위탁 생산 ↑ 2010년 반도체 Cycle 이후 OSAT 업체가 겪었던 암흑기(13-17년)는 더 이상 없 을 것으로 판단된다. 메모리와 비메모리 모두 첨단패키징 기술 투자에 따라 후공 정 ‘내재화 → 외주화’ .. 2023. 4. 12. 반도체 시장 탐구: 전력 반도체 시장 (1) 1. 시장의 개요 전력반도체는 전자기기에 들어오는 전력을 다루는 역할을 수행하는 반도체다. 세부적인 역할은 1) 변환 및 변압, 2) 분배 및 제어다. 가장 대표적인 적용처는 모터가 탑재되는 제품이다. 모터의 회전 속도를 컨트롤하기 위해 MCU가 인버터에 명령을 전달하고, 인버터가 모터에 공급되는 전력을 제어ㆍ변환한다. 이 때 인버 터에 필요한 부품이 전력반도체다. 전력반도체의 성능에 따라 모터의 전력 손실 이 줄어들고, 효율적인 동력 전달이 가능하다. 모터는 전기를 통해 동력을 발생시킨다. 생활/산업용 전기 제품들 대부분에 모터가 들어간다. 세계 전력의 약 50%가 모터를 돌리기 위해 사용될 정도로 관련 시 장은 광범위하다. 미래의 대표적인 모터 제품은 로봇이 될 예정이다. 로봇청소기, 산업용 로봇 등.. 2022. 12. 18. 이전 1 2 다음
