MUF2 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 공정 기술 차이에 따른 underfill 소재: TC-NCF vs. MR-MUF 1. 삼성전자: TC-NCF 삼성전자가 HBM 제조 시 사용하는 공정은 TC-NCF(열압착 비전도성 접착 필름) 공정으로, DRAM의 wafer die간 접착을 고체형 접착제인 필름 형태의 underfill 소재를 사용한다.필름 형태의 underfill 소재를 주요 공급하는 곳은 레조낙이라는 일본 회사로 예전에는 쇼와덴코는 이름을 가진 회사였다. 쇼와덴코는 일본의 정밀 화학 제품을 만드는 전통있고 오래된 회사로, 필름 형태의 소재, 점/접착 소재의 기술로 유명한 회사이다. 이 레조낙이 만든 NCF라는 필름 소재가 사용되는데, NCF는 Non-conductive Film의 약자로 비전도성 필름이라는 뜻이다. NCF는 원래 반도체 패키징 공정에서 사용되는 제품은 아니었고, 얇은 평판 디스플레이나 워크맨같.. 2024. 9. 21. 반도체 기술 탐구: MR-MUF (몰디드 언더필) 기술 개발(feat. by 헨켈) 1. 헨켈(Henkel)의 기술 개발 동향 헨켈이 어드밴스드 언더필 솔루션을 MUF로도 확장하고 있다고 밝혔다. 지난해 리퀴드 몰딩 제품 'LCM1000AF'를 출시했고, 현재는 LCM(가칭) 1~3도 개발 중이다. 심규창 헨켈 접착테크놀러지스 기술지원팀장은 지난 12일 서울 코엑스에서 《디일렉》 주최로 열린 '2023 어드밴스드 반도체 패키지 혁신 공정 콘퍼런스'에서 헨켈이 어드밴스드 언더필 기술 가운데 '몰디드 언더필'(MUF:Molded Underfill)도 개발하고 있다고 밝혔다. 언더필은 플립칩 같이 범프를 이용한 연결에서 기판과 칩, 또는 칩과 칩 사이를 채우는 재료를 말한다. 언더필은 범프를 이용한 본딩 후에 범프 사이를 채우는 공정(Post Filling)과, 본딩 전에 언더필 재료를 접합.. 2023. 8. 29. 이전 1 다음
