PMIC10 반도체 기술 탐구: DDR5 출시에 따른 Value Chain 업데이트 인텔, ‘사파이어 래피즈’ 공개 → DDR5 실적 기여 본격화 인텔은 5월 10일에 DDR5를 지원하는 서버용 CPU ‘사파이어 래피즈’를 공개했다. 지난해 말 DDR5 지원 PC용 CPU ‘엘더레이크’를 출시한 후 6개월만이다. DDR5 모듈에서는 설계구조가 변경된다. DDR5에서는 DDR4까지 메인보드에서 담당했던 전력관리 기능의 일부를 ‘DRAM 모듈’이 수행한다. DRAM 모듈 안에는 PMIC와 온도센서, RCD, 데이터버퍼IC 등의 시스템반도체들이 대거 신규 탑재된다. 이에 따라 전자부품들도 채용이 늘고 업그레이드가 예정돼 있다. ‘특정 기판기업’은 현재 전사 매출 내 DDR5(PC용) 비중이 15% 수준으로 상승 했다. 1분기 ASP는 전년동기대비 25% 이상 상승했다. (DDR5 외 신규 기.. 2022. 5. 13. 반도체 기술 탐구: 5G와 패키지 기판 5G 환경 차세대 패키지 기술 광범위 확산 5G 환경에서는 고속 및 대용량 데이터 처리를 위해 차세대 패키지 기술이 광범위하게 확산될 것이다. 클라우드 서비스를 위해 데이터센터용 CPU 수요가 증가하고, ADAS와 인공지능 학습을 위해서는 GPU용 패키지 수요가 증가할 것이다. 5G용 AiP 부각 아울러 5G 보급과 함께 Antenna-in-Package(AiP)를 주목할 필요가 있다. AiP는 송수신칩과 필터류, 전력 증폭기 등의 부품과 Baseband까지 포함하는 패키지에 안테나를 통합한 패키지다. AiP는 패키지나 모듈 내에서 연결성을 제공하기 위해 사용되며, 5G, WiGig, Radar처럼 고주파 영역에서 필수적이다. mmWave처럼 28~80GHz 초고주파 영역에서는 송수신칩과 안테나가 매우 .. 2022. 5. 9. 2021년 반도체 중요 테마: 파운드리 1. 파운드리 시장 전망 트렌드포스에 따르면 2020 년 세계 파운드리 시장 매출 규모는 지난해 보다 23.8% 증가한 750 억달러로 전망된다. 코로나 19 확산에 따른 언택트(비대면) 문화 확산, 5G 시장 개화에 따른 5G 스마트폰과 통신인프라 투자, 자동차 전장화, AI 와 HPC(Highperformance computing) 확산 등으로 시스템반도체 수요가 급증하고 있다. 여기에 추가적으로 인텔의 CPU, 애플 맥북 프로세서를 TSMC 가 수주하고, SMIC 의 미국 제재에 따른 중국 기업들의 탈 중국 등 예상 못한 수요 증가(inorganic demand)가 한국과 대만 파운드리 산업의 호황을 이끌고 있다. 10 나노 이하 공정에서 TSMC 와 삼성전자 파운드리의 생산 capa 는 풀 부킹 .. 2020. 12. 26. 반도체 기업 탐구: DB하이텍 0. 들어가며 이전에 포스팅한 반도체 시장에 대한 전반적인 메카니즘을 설명한 글에서 비메모리 업체의 업황이 메모리 업체의 업황에 비해 선행한다는 것을 이야기한 적이 있다. 따라서 반도체 산업을 이해할 때 비메모리 부분의 업황에 대해 이해하는 것도 중요하다. 비메모리 사업은 메모리와 달리 제품이 다양하기 때문에 설계하는 Fabless 업체와 생산을 해주는 Foundry 업체로 value chain이 구분되어 있다. 따라서, 비메모리 value chain 상에 있는 Fabless 업체와 Foundry 업체는, 메모리 value chain을 점유하고 설계와 제조를 모두 하는 IDM(Integrated Device Manufacturer) 방식의 업체(e.g. 삼성전자, SK Hynix, 마이크론)와는 달리 업.. 2020. 7. 19. 이전 1 2 다음
