Reflow3 반도체 장비 기업: 에스티아이 - 23 4Q update 반도체 인프라 장비에서 HBM향 후공정 장비로 확대 반도체 및 디스플레이 장비를 전문적으로 생산하는 업체다. 반도체 인프라 장비는 CCSS 장비가 주력 매출이며 일부 디스플레이 장비(Wet System, Ink-Jet Printing System 등)를 생산하고 있다. 최근 반도체 후공정 장비인 Reflow 장비를 새롭게 공급하기 시작했다. 2022년 기준 장비별 매출액 비중은 CCSS 87.2%, Wet System(Reflow 포함) 10.3%다. 반도체 부문의 경우 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, EXYTE(Intel, Micron)이다. 디스플레이 부문의 경우 삼성디스플 레이, BOE, CSOT 등으로 공급 중에 있다. 2024년 영업이익 542억원(+209% YoY) 전망 2024년 실적.. 2023. 12. 29. 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 접근 방법 1. SK하이닉스의 HBM은 MR-MUF로 HBM은 2013년 12월 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 이후 HBM2→HBM2e→HBM3→HBM3e로 개발되어 왔다. HBM을 적층하는데 있어 SK하이닉스는 HBM2까지는 NCF(Non Conducted Film)를 사용하는 열 압착 방식의 TC-NCF 방식을 사용해왔다. HBM2e부터는 MR-MUF 공정으로 대체하게 되었고 HBM3, HBM3e까지 이어지고 있다. 에스티아이는 MR-MUF공정에 사용되는 Reflow 장비를 HBM3부터 공급하고 있다. MR(Mass Reflow)은 기존에 플립칩(Flip Chip)에서 서브스트레이트와 패키지의 솔더볼을 접착해주는 공정에 사용되었다. 플럭스(Flux)를 서브스트레이트의 패드에 올리고 Reflow 공정으로 솔더.. 2023. 11. 13. 반도체 기술 탐구: MR-MUF (몰디드 언더필) 기술 개발(feat. by 헨켈) 1. 헨켈(Henkel)의 기술 개발 동향 헨켈이 어드밴스드 언더필 솔루션을 MUF로도 확장하고 있다고 밝혔다. 지난해 리퀴드 몰딩 제품 'LCM1000AF'를 출시했고, 현재는 LCM(가칭) 1~3도 개발 중이다. 심규창 헨켈 접착테크놀러지스 기술지원팀장은 지난 12일 서울 코엑스에서 《디일렉》 주최로 열린 '2023 어드밴스드 반도체 패키지 혁신 공정 콘퍼런스'에서 헨켈이 어드밴스드 언더필 기술 가운데 '몰디드 언더필'(MUF:Molded Underfill)도 개발하고 있다고 밝혔다. 언더필은 플립칩 같이 범프를 이용한 연결에서 기판과 칩, 또는 칩과 칩 사이를 채우는 재료를 말한다. 언더필은 범프를 이용한 본딩 후에 범프 사이를 채우는 공정(Post Filling)과, 본딩 전에 언더필 재료를 접합.. 2023. 8. 29. 이전 1 다음
